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1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計，包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工，對光機械結構進行公差分析，以及新物料效能評估 3、指導進行熱模擬，以確定熱阻、功耗以及機械效能 4、制定及開發產品前期製程，並對過程開發指導

⚫4E2 應徵方式：請點選公司介紹，詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多，本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵，讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式，以免有滄海遺珠之憾。 1. 熟悉RF規格制訂與產品規劃。 2. 熟悉RF電路設計(規格確認、電路模擬、電路圖設計、Layout、建立與更新BOM表)。 3. 熟悉RF特性測試與驗證。 4. 熟悉FCC、CE、ESD、Surge Certificate Application。 5. 協助產品導入量產。 其他條件： 1. 應徵請註明您曾開發什麼RF機種，開發RF產品的相關經驗/心得。 2. LNA、LNB、ANTENNA電路之設計、匹配、測試、故障排除、量產導入。 3. 具微波工程、射頻電路設計、RF通訊系統等相關專業知識。 4. 有WiFi / BT RF / APP(ios & android) 經驗者更佳。 5. 熟悉使用各廠牌 RF IC射頻電路模擬軟體、電磁模擬軟體。 6. 熟悉各種RF測試設備使用。

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

1.做為產品開發領導角色，負責指導團隊實踐DevOps方法論並解決技術或流程問題。 2.領導雲端、GenAI產品的開發、設計、測試及商業化，確保產品符合市場需求。 3.與產品經理、UI/UX團隊合作執行產品路線圖，協調跨部門資源以完成產品開發。 4.持續產品效能監控，進行數據分析並提出優化建議。

1.於冷氣廠房產線作業問題解決與品質處理及改善 2.其他主管交辦事項 3.如對繪圖有興趣或會使用AutoCAD優先考慮 4.歡迎正職與夜間在校生加入(表現良好畢業可轉為正職人員) 交通方式 : 請搭乘捷運至 新店七張站 1號出口。 出站後可選擇： 搭乘公車 793 或 綠1，於「寶高產業園區」站下車（約10分鐘車程），下車後往園區方向步行即可抵達。 平日上班時段: 可搭乘 跳蛙公車，候車點在七張捷運站 1號出口旁。從七張站至全球工業區約兩站下車即可抵達公司大樓。 跳蛙公車時刻表（平日） 早上：08:00、08:20、08:40、09:00 晚上：17:40、18:05、18:30 Fivetech Technology Inc. specializes in fastener design and manufacturing for AI, electronics, and robotics, offering reliable Fivetech solutions for engineers worldwide.

***本職缺需進行報名及公開甄選(不接受自人力銀行投遞履歷)。** ※115年甄試計畫已公告，簡章預計115年1~2月公告※ ◆計畫： https://www.twport.com.tw/recruiting/Articles?a=86 ◆命題大綱與歷屆試題如下： https://www.twport.com.tw/recruiting/Articles?a=72 【工作內容】 1.須配合業務至工地或港區監督與巡查。 2.基隆港輪班職務之工作內容為辦理港區機具操作(跨載機、門式及堆積機)及維護保養等相關事項。 3.其他交辦事項。 【報名資格】 ◎資格條件： 教育部認可之國內外高中(職)以上學校畢業得有證書者。 ◎筆試加分條件： 1.具有機械(工程)技師、造船工程技師、冷凍空調工程技師考試及格證書或重機械修護、機械停車設備裝修、機電整合、升降機裝修、電腦輔助機械設計製圖與機械加工乙級以上技術士合格證照者，筆試原始成績加10％。 2.具有移動式起重機操作、固定式起重機操作、堆高機操作單一級技術士合格證照、職業大貨車駕照、公共工程品質管理結業證書或採購專業人員基礎訓練及格證書者，筆試原始成績加5％。 3.專業證照加分至多10％。 【招考方式】 筆試+口試 【筆試科目】 1.共同科目：作文與國文測驗 2.專業科目： (1)機械製造學概要 (2)機械原理及設計概要 【其它】 **本職缺需進行報名及公開甄選(不接受自人力銀行投遞履歷)。**

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

此職務為擴編人力，工作內容為: 用於IC 測試之溫控解決方案研發，包含以下 1. DLC (Direct Liquid Cooling) 系統設計開發 2. 相變化冷卻系統設計開發 3. CFD 模擬分析與測試驗證 4. LabVIEW 軟體模組開發驗證