轉職熱搜工作

1. 工程進度安排與人力的調度 2. 工程現場動線的規劃 3. 工地現場的狀況處理 4. 降低職業災害 5. 保障職場工作人員身心安全與健康 6. 進行職業疾病危害因子之暴露評估及制定危害預防措施 7. 提供職場安全暨工作場所之健康服務及促進 8. 提升勞工安全衛生知識及技能 9. 改善夾、捲、撞、墜落、爆炸、感電、缺氧等職災預防設施並建立相關制度

1.中油專案計畫協助現場品保工作執行(需配合出差) 2.配合計畫執行取得急救人員證照(入職後由計畫補助) 3.其他臨時性交辦事項。

★【週休六日/固定日班】科技廠 ★ 想踏入半導體與科技業的核心領域，卻苦無經驗嗎？ 這裡提供最完整的證照培訓與透明的升遷管道，表現優秀更有機會派駐美國，拓展你的國際視野！ ✦ ════【薪資待遇與超強福利】════ ✦ ✔ 優渥起薪： $40,000 元起( 苗栗以北地區，另享有區域津貼 $1,500 元 ) ✔ 快速調薪： 半年即享技能考核調薪，最高可再 +$4,000 元！ ✔ 未來展望： 完善的培訓計畫，讓你在一年內挑戰 $50,000 元+ 高薪。 ✔ 豐富經歷： 擁有同產業工作經驗者，我們將依據您的個人資歷與相關經驗「從優核薪」。 ✦════【職缺優勢與特色】════ ✦ ✔ 無經驗可： 我們有最完善的證照培訓制度，帶你從零累積專業技術能力。 ✔ 作息穩定： 固定日班、週休六日，讓你兼顧工作與生活品質。 ✔ 國際舞台： 提供海外派遣機會（美國），幫你的職涯履歷大加分！ ✦ ════【工作要求與提醒】════ ✦ ✔ 本職務工作地點位於科技廠內，須嚴格遵守科技廠入廠規範。 ✔ 因應工作需求，需穿著無塵服進入現場。 ✦ ════【職務內容】════ ✦ 1.具備GAS系統施工經驗 2.熟悉二次配管路配置 3.能判讀P&ID及ISO圖 4.具備現場施工協調能力 5.具半導體廠或高科技廠經驗尤佳 6.需外派及配合公司安排之教育訓練

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1.新產品之樣品單開立及進度追踨及每週報告進度狀況。 2.樣品之檢驗及製程問題解決。 3.具識圖能力，能繪圖者佳 4.具備普通小型車駕照 5.具備良好的 PowerPoint 簡報製作能力

1.協助 AI/AOI 自動化量測設備之軟韌體開發與 UI 介面撰寫。 2.資料整理與協助測試 3.熟悉儀器通訊協定（如 RS-232、USB、Modbus 等）者尤佳 4.可提供相關訓練

1.工具箱會議施工表單謄寫 2.進場前須進行業主相關教育訓練 3.施工影響區域管制 4.工程進度記錄回報 5.業主及公司交辦事項處理

💡【工務助理】🔥 我們正在尋找有條理又充滿行動力的你，加入我們的團隊吧！ 讓你的組織能力和執行力在這裡大放異彩，成為工程項目的最佳助手！💪 🎯 加入我們，你的日常會是 1. 負責協助工地，確保各項材料到位，施工品質符合標準 2. 條理分明地整理施工文件，更新並維護施工進度的紀錄與報告 3. 身臨其境！協助現場巡檢工地，檢查建材進場是否合乎規範 4. 調度工務行程，整理表單及追蹤進度，讓每一項工作有序運行 🌟 這份工作需要的就是你的細心與執行力！ 如果你擁有強大的時間管理和溝通協調能力，這就是屬於你的舞台！ 期待你加入我們的活力團隊，一起參與每個工程的成功故事✨ ⚠️附員工宿舍 ⚠️附員工宿舍 ⚠️附員工宿舍

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力