轉職熱搜工作

１．手機產品射頻電路研發工程 ２．測試驗證射頻電路效能 優化軟射頻軟硬體設計 ３．與供應商 外部廠商 及公司內部跨部門合作解決產品問題 ４．協助產線生產測試 分析不良品 找出成因及改善方案 提升生產良率 ５．作為客戶研發單位合作窗口 溝通技術問題 參與會議並報告 ６．因業務需求可能要出差或長駐海外

1. 研究雲儲存元件和新功能、新版本開發演進，及系統優化，進行功能導入設計 2. 雲儲存應用服務整合設計與開發 3. 協助存儲平台問題釐清解決與設計優化 4. 開發自動化佈署套件 5. 協助客戶資料中心運維技術支援

1. RF高頻電路設計、PCB Layout Design 2. 行動通訊模組、車用Wi-Fi模組設計與開發 3. 3GPP產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. RF特性能驗證與系統整合測試 5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 1.硬體線路設計 2.硬體設計審查和BOM產出 3.審查 PCB Layout 4.執行開機測試和執行除錯

1. 了解使用者需求，主要負責PLM系統的導入，實施，配置。 2.使用Windchill軟件，利用PLM標準解決方案，根據業務需求，完成PLM產品需求定義，解決方案編寫及產品實現。 3. 負責PLM系統軟件設計，開發過程中相關文檔的主導和編寫。 4. 根據PLM系統部署和性能的情況，進行有效的代碼優化和系統性能調優等IT維護工作。 5.熟悉PLM全文搜索引擎，為文件和代碼使用加載文件進行部署 6.完成異構系統集成，如CAD,Creo等

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 5.設備優化升級改善及二次設計開發； 6.新技術開發&引進 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1. 具備寬頻固網相關產品硬體設計經驗。 2. 熟悉相關電子零組件特性。 3. 熟悉量產或NPI流程。 4. 具備RF相關設計經驗。

1.網通產品與伺服器之風冷(L6 to L10)散熱模組設計開發 2.網通產品與伺服器之水冷(L6 to L11)散熱模組設計開發 3.執行系統級熱流模擬，並與HW、ME、PW、DVT、Safety等team進行整機散熱方案開發 4.導熱/散熱零組件選用(TIM、風扇、QD、leakage…etc) 5.與模組供應商合作開發，審查供應商設計與驗證資料 6.定義測試計畫，審查測試結果 7.與客戶進行報告，討論專案方向與進度

•派駐海外，負責NPI項目之失效分析(Failure Analysis)，偕同工廠協助解決技術問題，負責產品為Router / Switch等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作