轉職熱搜工作

1. 設備驗證及導入，設計DFM review，可靠性驗證及改善等 2. 自動化組裝工站異常分析及改善 3. 工站良率在線分析改善 4. 自動化組裝制程改善，物料分析 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動

1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範

1. 在世界級的分散式高效能運算環境當中，執行LLM訓練、推論等實驗。 2. 設計並導入不同方式的模型訓練方式，分析訓練效能並進行優化。 3. 理解現有主流模型訓練框架，發掘效能不佳的改進方式。

1.根據產品特性、制程工藝需求，自主開發智慧化制程， 提供自動化解決方案； 2.協同加工、組裝、調試及量產導入， 持續優化設計方案； 3.設備的利舊改造可行性評估， 提供工程技術方案建議； 4.設備量產製造成本控制及優化

1.制程能力的提升及制程參數的管制與規範訂制 2.試產轉量產,量產機種的承接﹑CFT 橫向工作的整合 3.新產品機構公差分析,切片驗證,DFM解決. 4.負責新產品DFM Review﹐設計Bug改善. 5.新產品導入評估以及制程參數的管制定義&新產品制程驗證報告

1、 負責施工現場整體監工與管理 2、 管控工程進度、品質及施工安全 3、 協調各工種作業銜接 4、 管理承包商及施工人員 5、 即時處理現場突發狀況與工程問題 6、 確保施工符合設計圖說與相關規範 7、 配合專案經理進行進度回報與改善建議

1.先進光通訊產品調研/設計與開發,相關專利申請。 2.研發產品的製程驗證與測試。 3.產品量產導入與技術移轉。 4.光纖端面清潔、檢查與組裝（含繞線）。 5.矽光子晶片封裝與模組整合。 6.光學模擬與光路分析支援產品開發。 7.與供應商及客戶的英文技術溝通。 8.其他主管交辦事項。

1. 能獨立開展專案工作、并與客戶有效對接 2. 和工程/製造等相關部門溝通協作, 及時處理生產中的各種品質異常, 確保品質和效率得以逐步提升 3. 根據各舊產品經驗, 在新產品各階段對量產中有品質風險的各制程（設備參數、工具夾具、流程手順等等）採取有效的預防和管制措施 4. 瞭解 SMT 行業的前沿技術以及品質保證手法, 和工程等一起及時協調導入, 以提升競爭力 5. 定期&不定期檢討相關品質系統和流程, 以確保在品質得以保證的前提下, 管制成本最低

配合高速成長的AI伺服器業務，我們正在擴大招募HPC (高效能運算) 集群設計、效能測試與分析的團隊。我們期待您有分析並系統性解決問題的能力，願意在世界級的先進平台上開發精進，和公司以及客戶共贏共榮。您將共同進行以下工作項目: 1. 測試自動化與數據分析 2. 機器學習效能分析 3. LLM 訓練效能分析 4. 分散式系統軟硬體調校

【工作職責】 •負責 SAP ABAP 程式與 SAP Fiori 應用系統之設計、開發與維護。 •與功能顧問及技術團隊密切合作，蒐集並分析業務需求，提供專業技術解決方案。 •執行系統分析、程式除錯與問題排查，確保系統穩定運作並有效解決技術問題。 •持續關注並學習 SAP ABAP / Fiori 相關之最新技術、工具與最佳實務。 【Responsibilities】 •Design, develop, and maintain SAP ABAP programs and SAP Fiori applications. •Collaborate with functional consultants and technical teams to gather business requirements and deliver effective technical solutions. •Perform system analysis, debugging, and troubleshooting to identify root causes and resolve technical issues. •Stay up to date with the latest SAP technologies, tools, and best practices related to ABAP and Fiori development.