轉職熱搜工作

職責要求 1.軟韌體/硬體測試計畫訂定與驗證排程控管。 2.客訴問題處理及分析，並協調內部跨部門資源，以持續提升品質可靠度及客戶滿意度。 3.跨單位溝通及整合，確保各項專案順利運行 4.主管其他交辦專案。 任職資格 1.熟悉基本程式語言佳 2.熟悉相關數據與統計分析工具(Minitab，Power BI)佳 3.熟悉品質管理工具(SPC, 8D,七大管理工具，MSA…等)

職責要求 1. 以工廠自動化設備、物聯網設備、AI模型開發與部署專案 2. 研究與開發人工智慧之軟硬結構、並提供應用和服務 任職資格 1. 具嵌入式系統程式設計經驗，熟悉至少一種資料分析語言：Python、C#、ASP.NET 2. 熟悉影像處理/電腦視覺演算法 有成功專案經驗者佳 3. 對實現物聯網創造未來智慧工業具有熱情

職責要求 - 辦理工廠材料檢試驗 - 辦理材料進場查驗 - 配合現場工程師、施工包商現場作業 - 配合辦理施工查驗 - 配合辦理品質稽核 - 相關文書作業 任職資格 1.需有公共工程品管證照 2.有公共工程相關經驗2年以上

職責要求 1.改善並優化現有生產製程，提升效率與產品品質 2.跨部門合作研發測試改善製程條件以改善優化品質 3.技術文件之撰寫及制定製造程序與維護 4.協助制定新技術提升產品產量及良率 5.主管交辦事項，如製程規劃改善、產品導入等。 任職資格 1.大學以上，工業工程/機械工程/化學工程相關 2.具4年相關工作經驗

1. Android 系統 : ◆ 熟悉 Android 操作系統架構，包括 Linux內核、Android 系統服務、應用框架、HAL(硬體抽象層) ◆ 理解 Android 的啟動過程、運行時環境以及如何調整和定制內核與系統配置。 2. Linux : ◆ 深入理解 Linux 內核因為 Android 是建立在 Linux 內核上的。包括內核驅動程式、內核模塊、內存管理、中斷處理、文件系統、進程調度等方面 ◆ 能夠配置和編譯內核，調整內核設置以支持特定硬體平台。 3. 硬體 : ◆ 熟悉不同硬體平台的架構（如 ARM、x86、MIPS、RISC-V 等），包括處理器、內存、外圍設備(如顯示器、攝像頭、網絡接口、傳感器) ◆ 能夠閱讀硬體數據手冊，理解硬體如何與操作系統交互，並根據需求修改或編寫硬體驅動程式。 4. 硬體抽象層（HAL）開發 : ◆ 熟悉 Android HAL 層的設計和實現，能夠根據硬體需求實現或修改硬體抽象層接口（如相機、音頻、GPS 等硬體驅動） ◆ 能為特定硬體設備開發 HAL 模組，使得 Android 操作系統可以無縫支持這些設備。 5. Android 編譯系統 : ◆ 熟悉 Android 編譯系統（如 AOSP，Android Open Source Project），能夠使用 repo、make 和 Gradle 等工具進行源代碼編譯、配置和打包。 ◆ 能夠配置和定制 Android 內核、系統映像、應用框架等，以滿足硬體要求。 6. 引導程式（Bootloader）開發與配置 : ◆ 熟悉 引導程式（如 U-Boot、Fastboot）的工作原理，並能夠調整或修改引導程式以支援新的硬體平台。 ◆ 確保操作系統能夠從引導階段順利啟動，包括處理分區、內核加載和設備初始化等。

職責要求 1.新產品機構設計與進度掌控 2.產品規格制定 任職資格 1.大學以上，具機構工作經驗5年以上 2.需會Solid Works、Solid Edge繪圖 3.具工業防水或 Power電源系列及混合連接器(Hybrid)產品開發經驗。 4.須自備汽車

職責要求 1. 電控盤、電線配線, 2. 熟RS-485、RJ45等通訊線材使用 3. 熟電力線配線規格（如單相、三相電力系統） 4. Mcu應用 5. Plc應用 6. 人機介面撰寫 7. PC-base 6. 具工業配線證照者佳 任職資格 1.大學含以上學歷，機械工程相關專業； 2. 5年以上工作經驗 3.能獨立完成產品設備之設計、繪圖(AutoCAD)、組裝、軟體撰寫(Arduino, Python, C ,or others)、樣品測試 4.良好的內外部溝通協調能力，良好的中英文溝通表達能力，能直接與客戶英文口語交流； 多益700以上 5.良好的團隊精神，具有好的品德和責任心。

職責要求 1.根據產品規格要求，制定產品規格與成品零件圖。 2.確認新零件圖面要求之規範及相關零件接口尺寸的配合與分析。 3.執行新產品設計審查，包括Prototype/OTS/PPAP設計審查。 4.負責OTS樣品審查全尺寸與改善措施。 5.設計與產品開發履歷的建立與維護。 6.制定DV/PV實驗計畫並展開至圖紙規範。 7.執行項目計畫研發之各項工作，確保產品可於要求時間內順利量產。 任職資格 1.大學以上，具2年以上產品研發經驗

職責要求 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 任職資格 1. 機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別，對機構設計有相當熱情者佳 2. 具備繪圖軟體（PROE. Catia. Autocad等）工具使用能力 3. 熟悉Ansys、Fluent、或其他CFD軟體 4. 熟悉熱流學、流力學、磨潤學 5. 流力及結構相關設計模擬三年以上經驗