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1. Physical Verification DRC/LVS Rule file development & maintain (a). 根據 process & ESD design rule/spec. 建立 DRC rule file. (b). 建立及維護 LVS Command File，包含 Device Extraction Rule Development，Parameter Extraction Development。 2. Rule Validation (a). 建立 Golden Test Case (b). 驗證 Rule Deck Accuracy (c). False Error Analysis & Missing Error Analysis 以確保：無 Missing Error，Low False Positive，同時可用於 Tape-out Sign-off。 3. 客戶與團隊支援 a.與 Process Integration/Device development Owners 討論設計規則，確認規則可行性同時避免認知差異造成誤抓或漏抓DRC errors。 b.與 Process Integration/Device development Owners 討論device recognition方式，以確保LVS可順利進行。 c.與客戶合作分析 verification errors，提供 debug 建議與釐清 LPE、LVS相關議題。 4. Layout相關設計flow自動化開發: a. 參與新製程平台的元件test key自動佈局，使用tcl/skill/python/shell script等進行開發. b. layout驗證與Tape-out flow 自動化開發.

1. 參與光學電子整合開發 2. 協助高速光通訊及矽光晶片量測及系統架設 3. 支援矽光晶片與矽光子關鍵元件的製程開發及實驗下線（tape-out） 4. 導入最佳化設計演算法，進行奈米光電元件的設計與模擬 5. 完成晶圓級矽光子關鍵元件的佈局（layout）設計

【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心測試工程團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. 測試環境規劃與基礎設施管理：負責測試環境之整體規劃佈局與基礎設施運維管理，確保測試平台與環境之穩定度與可用性。 2. 初期測試需求確認與資源規劃：主導產品初期測試需求評估，制定全面性測試規劃（含設備、備品、耗材配置），以確保測試資源精準對接專案時程。 3. DFT方案驗證與覆蓋率管理：驗證可測試性設計（DFT）方案之可行性，確保測試覆蓋率（Test Coverage）達標，並協助識別早期設計缺陷以降低開發風險。 4. 測試流程建置與架構優化：建立並持續優化標準測試流程（涵蓋 SIT、Diag、系統測試及液冷測試），提升測試製程之穩定性與檢測效率。 5. 良率監控與量產準備：即時監控測試良率與測試成本，推動持續改善計畫（CIP）以優化成本結構，確保產品順利由開發階段導入量產（MP）。 6. 測試文件編制與知識管理：統籌測試規範、標準作業程序（SOP）與測試報告之編制、審查與系統化管理，確保技術資產之完整性。 7. 團隊領導與人才發展：帶領測試工程團隊，推動核心技術傳承與人才培育計畫，全面提升團隊之專案執行力與技術深度。

1. 需求釐清與轉化 釐清並轉化客戶對 AI Data Center 冷卻能力、能源效率及營運可靠度之需求，規劃冰水系統、冷卻水系統、CDU、冷卻塔、CRAH、AHU 及相關監控架構等技術需求與管理目標。 2. 招投標與發包技術支持 參與空調系統技術規範書、設備規格及招標文件編製，協助技術評選、廠商能力評估及設備選型審查，確保符合專案需求及可靠度目標。 3. 設計協調與介面管理 參與空調系統與電力、消防、BMS、土建及管線等專業之介面協調，追蹤設計整合及跨系統議題處理進度，確保系統架構符合客戶需求及技術規範要求。 4. 施工階段技術管理 參與設計變更及重大技術議題，協調相關單位提出改善方案，確保施工品質及工程成果符合專案目標。 5. 測試驗證與交付參與 參與空調系統之 Commissioning 及驗收作業，確認系統功能符合設計目標及專案需求。

1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.

協助研發電子電路設計、PCB Layout 審核與初步 BOM 產出；參與新產品開機測試與電性效能數據採集工作。配合資深工程師分析製程良率問題與硬體失效分析 (FA)，學習如何追蹤並改善伺服器或車載電子的電性設計缺陷，並建立測試基準文件。 Assist in electronic circuit design, PCB layout review, and initial BOM creation. Participate in power-on testing and electrical performance data collection. Collaborate with engineers to analyze yield issues and perform failure analysis (FA). Learn to track and improve design defects for servers or automotive electronics.

1. 執行工程採購系統規範與規章落實 2. 執行工程採購一線審查 3. 執行各地工程進度追蹤、工程風險控制與工程爭議協調等要項跟蹤及報告 4. 執行工程預算編制與造價平台資訊更新 5. 配合工程採購處專案作業文件和數據資料建檔、梳理、分析報告等工作

1.需求釐清與轉化： 釐清客戶對於 AI DC 空間與結構的特殊架構指標（如：大跨度樓棟空間設計、高密度結構承載力、基礎防震與特種抗震等），並精確轉化為工程需求傳遞給 EPC 團隊。 2.招投標與發包技術支持： 參與土建工程標案之技術規範書（SOW）編製，參與評標會議，並實質審查承包商的施工計畫、機具與技術實力。