轉職熱搜工作

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

負責ODM產品於開發過程中之設計品質監控、分析、確認與管理，確保產品設計階段符合品質標準與專案進度要求 主要職責： 1.參與新產品設計需求及規格問題的討論及改善對策 2.協調及確認新產品驗證測試計劃和資料庫 3.定期稽核研發部門設計審查執行情況 4.DFMEA,PFMEA等問題彙總及跟蹤 5.判定產品研發狀態是否符合進階門檻 6.產品設計質量問題的跟蹤，督促和協調各部門解決問題的進度 7.產品設計問題的客訴案件跟進

1. 驗證計畫制定：規劃無人機各階段（EVT/DVT/PVT）的測試計畫（Test Plan）與測項清單。 2. 外部實驗室對接：主導 SGS/ETC/BV 等第三方實驗室之測試預約、樣品準備、現場監測及測試報告審核（包含 EMI/EMC、安規認證、無線電頻譜）。 3. 可靠度與環境測試：執行無人機環境應力測試，如高低溫操作/儲存、防水防塵 (IP等級)、震動與跌落、鹽霧測試等。 4. 飛行性能驗證：協助或主導戶外飛行測試，驗證飛行穩定性、續航力、GPS收星品質及圖傳距離。 5. 問題追蹤與改善：針對測試失敗（Fail）項目進行初步分析，並開立異常報告（Bug Report），追蹤研發單位（RD）的改善進度並進行複測。

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management •Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. •BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 2. Documentation & Systems Support •Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. •Maintain FEP component database accuracy. •Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 3. Technical support •Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. •Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1. 產品開發階段時程管控, 團隊目標與議題推動 2. 會議議程的主導和把控, 關鍵工程問題追蹤 3. 實驗設計規劃執行與評估改善 4. 專案風險評估與防範 5. 失效模式, 不良分析與改善對策

1.客戶對接及專案執行 2.海外廠區出差協助 3.ISO27001認證導入及體系運維 4.風險評估及改善 5.IPGuard, Nessus Pro, 防毒管理運維/監控/異常處理/升級/優化等理

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1. 負責數據中心與相關廠房消防系統規劃、設計與建置 ─ 執行消防系統配置設計、消防管線規劃及圖面檢討。 ─ 依據建置需求進行系統容量、設備選型及設計整合。 2. 執行消防工程專案管理與跨部門協調 ─ 與機電、建築、空調、營運及外部廠商進行介面整合。 ─ 協助施工進度追蹤、工程品質管理及問題排除。 3. 確保消防系統符合相關法規及驗收標準 ─ 依據消防法規、建築規範及相關技術標準進行設計審查。 ─ 配合消防檢查、測試驗證、驗收及後續改善作業。

1.測試軟體開發,工具軟體開發(objective-c,lua,python,shell script) 2.參與新產品導入之試產 3.跨部門合作解決生產測試問題 4.依需求出差至國外工廠支援