轉職熱搜工作

薪資+高額業績獎金(面議) - 有專案業務背景佳，目標客群為公共工程營造業、鋼鐵業、化工業、電子廠。 - 1.開發潛在目標客戶，以達成業績目標。 2.負責國內專案業務接洽及訂單處理。 3.負責產品報價及產品展示，並處理帳款回收相關事宜。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、處理客戶訴怨。 2、製程異常的反應及處置。 3、監控量產產品良率及品質。 4、客戶稽核的準備及結案追蹤。 5、客戶溝通及協調。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、新產品開發及新製程技術開發。 2、新產品導入試產及異常改善。 3、材料評估導入。 4、產品Roadmap規劃與推進。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆竹北廠產品服務 1.車用影像感測器、2.遠紅外線感測器、3.時差測距感測器 1、物料異常分析與處理 2、供應商8D報告審查 3、供應商定期稽核與評鑑 4、召開供應商月會 5、各項進度追蹤 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

▼國內最大陶瓷基板廠▼ [產品服務：陶瓷電路板Ceramic Substrate，應用於高功率照明及LED車燈] 1、量產客戶維持。 2、新品推廣及新客戶開發。 3、專案進度跟進。 4、營業額、毛利與市佔評估及預估。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。 ※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、八德(大湳)交流道】

1. 配合工程單位新產品導入之製程建立 2. 協助處理生產異常並執行原因分析與改善追蹤 3. 生產數據彙整與報表製作 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪。

1. 重要專案設備投資評估流程管理 2. 配合廠內需求, 協同採購針對設備與Tooling交期管理 3. 設備投資流程自動化

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1. 新產品工程開發、導入之專案協調與統合 2. 客戶及廠內跨部門之溝通協調 3. 專案管理、計畫、評估、規格擬定及時程規劃。 4. 需對應歐美客戶 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 一.值班輪值 二.支援各廠務報表之製作 三.負責廠務支援性質之處理工作 四.負責執行保養維修工作 五.預防及處理各系統之異常 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。