工業工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找工業工程師的工作,共計5792筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 工研院機械所-車輛電控工程師(C500)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1. 車輛電控系統(如 VCU、BCM、PDU)與 CAN 通訊協定的設計與整合。 2. 車輛法規測試與認證,包含 ARTC、VSCC 與相關國際標準。 3. 車輛電系設計,含低壓/高壓配線與系統架構規劃。 4. 車輛性能、耐久等測試與資料分析。
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  • 工研院生醫所_電子硬體工程師(M100)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計 2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3. 醫療器材安規解析硬體解決對策 4. 訊號量測分析與線路除錯驗證 5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫
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  • 工研院中分院_環控結構工程師(A100)

    月薪 51000元 南投縣南投市 工作經歷不拘
    1. 現代化智能畜舍研發設計 2. 畜舍環境因子量測與環控技術開發 3. 其他主管交辦事項 ●具工研院宿舍申請資格。 ●部門資訊: https://www.modernize-pigfarm.com.tw/
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  • 工研院材化所_核電品保工程師(K800)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    【工作內容】 1.負責核能電廠相關設備之品質文件審查與驗證,確保符合法規標準與設計規範。 2.執行核能設備安裝、運轉及維護階段之品保計畫,包含自主檢查及不合格之處理。 3.參與對核能設備供應商進行評鑑與審核,確保其品質管理系統符合規範。 4.協助編撰核能相關技術報告及品保報告,並參與法規更新及技術研討。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境
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  • 工研院生醫所_硬體研發工程師(M200)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1.負責電路設計、生醫資電、機電整合、影像醫材研發等工作。 2.分析並解決電路系統問題,進行問題分析與解決方案驗證,確保產品品質和性能達到要求。
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  • 工研院綠能所_電機設計工程師(J100)

    月薪 50000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1.馬達之電磁路設計 2.馬達和磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.馬達性能測試 4.馬達和驅控器介面整合並和製造端溝通
  • 機構工程師

    月薪 36000元 新北市瑞芳區 2~3年工作經驗
    1. 負責自動化生產流程夾、治具設計。 2. 機械元件計算及選用,機構設計及連接其它單機設備。 3. 機房配置、管線圖設計、配電盤配置。 4. 配合自動化設備維修/改善相關工作。 5.主管交辦事項。
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  • 機電工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市五股區 4~5年工作經驗
    1.建築物之空調、機電、消防等設備品質、運轉效能查驗 2.檢驗報告撰寫 3.須具備機電相關證照 如:自來水管配管技術士、工業配線技術士、室內配線技術士、用電設備檢驗技術士、甲種電匠、高考消防設備師、特考消防設備士等,上述證照擇一即可
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  • (GA)軟體高級工程師(土城)(數據分析)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗
    1.負責智慧製造系統的建立,維運,數據監控,功能優化與異常處理等工作,使系統持續穩定運行,並保障大數據資料正確。 2.依實務需求挑選 AI演算法,以統計與分析方法,進行資料彙整、清理、計算及探索,模型最佳化整合應用,並建立案例解決方案。 3.建立全端的物聯網系統、資料庫與數據統計模型,最佳化分析應用。 4.最佳化演算法研究與應用,撰寫與維護前後端系統程式。 5.跨部門溝通協調各項專案工作內容,確保數據正確並即時上傳至系統,並依需求設計建立視覺化、系統化管理功能。
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  • (B)PE(製程)資深工程師11407010– AOC / COB / Optical Coupling

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗
    1.AOC 產品製程開發與導入 介接 RD / 工廠端 / 自動化,主導從 Proto → EVT → DVT → PVT 的製程規劃與良率策略。 熟悉 Fiber Array、VCSEL/PD、MPO/MTP、Lens 組件,確保產品達成 IL/RL、功率與高速信號要求。 2.COB(Chip on Board)製程優化 熟悉 Die Attach(銀膠 / Epoxy)、Wire Bonding(金線/銅線/鋁線皆可)、Underfill、封膠。 針對良率瓶頸(如 wire short, NSOP, die shift)提出製程改善、DOE 與參數控管。 3.光耦合 Alignment 製程管理 理解半自動或全自動光耦合平台(步進軸、伺服、線馬…)的運動特性。 具備光場掃描(Z-scan)、功率雷達圖(XY scan)、最佳化演算法者佳。 負責 VCSEL → Fiber、PD ← Fiber、Lens → FA 等耦合站點的製程調校。 4.設備安定性與良率提升 分析 OEE / CT / 工站 Rejection Data,推動減少 Downtime 與改善瓶頸工序。 與設備商合作執行 Alignment path 優化、Vision 精度調校、機構改善。 5.跨部門協作與技術文件撰寫 撰寫 SIP、DFX、FMEA、Control Plan、PFMEA、WI。 與 IE / QA / RD / 製造部門密切合作,確保量產穩定性。 6.量產品質控管與問題解析 主導 FA(Failure Analysis),包含光路失效、光纖污染、耦合偏移等。 推動 Corrective Action(8D / 5Why)並追蹤改善成效。
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