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【工作內容】 1.電子化學品合成與配方開發 2.循環材料回收再利用開發 3.相關計畫提案及執行 【研究室簡介】 本研究室整合化性分析團隊具有全方位光、質譜與材料特性檢測分析服務能量與專家分析系統，基於研究室建立4大核心技術「特用化學品分析」、「材料組成分析」、「失效分析」、「水質線上檢測服務」，應用服務涵蓋材料、塑膠、石化、半導體、綠能、生技與醫藥等產業，整合化性分析與應用服務平台具有豐富產業服務經驗與客製化能力，加速產業產品加值與市場機會挑戰 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

【工作內容】 1.有機金屬、高分子催化劑合成 2.固相觸媒合成 3.特化品、高分子反應合成製程開發 【研究室簡介】 本團隊長期投入觸媒反應技術研發，建構觸媒研發應用過程所需之反應驗證、分析鑑定、觸媒設計及成型等硬體設施及專業能力，主要應用領域有石化/ 高分子/ 特化品/ 生質化學品/CO2化學品的觸媒及反應製程、燃料電池電極觸媒、燃料重組器產氫系統、以及太陽能晶體開發與環保產業的脫硫、脫硝DeNOx 排氣處理及降除揮發性有機物VOC 等多項環保觸媒之應用，多項技術已經示範驗證，進而於產業界落實。 【亮點技術】 1.製程觸媒組成設計與實驗室驗證 2.觸媒合成、成型、及試量產噸級觸媒技術 3.重組器反應器設計、觸媒篩選及系統整合 4.生質化學品及 CO2 再利用化學品的製程與觸媒技術 5.脫硫、脫硝 DeNOx、除 VOC、除異 ( 臭 ) 味等排氣處理技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

負責 5G/6G/衛星/AI 等前瞻科研計畫規劃與管理，擔任研發團隊與政府、產業間的核心溝通橋樑，工作內容如下 -技術轉譯： 運用資通訊專業技術，理解研發團隊技術語言，規劃政府或商務提案。 -需求整合： 釐清政策方向與產業痛點，收斂為研發團隊可執行的目標。 -市場洞察： 追蹤分析通訊與 AI 產業動態，協助評估技術應用情境與推動產品化。 -計畫管理： 政府科技專案管理，包含提案規劃、進度控管與成果驗收。

【工作內容】 1. 奈米材料合成方法及關鍵技術之研發與精進 2. 針對特定功能需求，設計與開發創新性奈米材料配方 3. 執行奈米材料特性分析與可靠性測試，確保產品品質 4. 參與團隊合作，完成研究計畫及成果報告編撰 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

【工作內容】 1.負責新型特用合金的材料組成設計與理論模擬，提升合金性能 2. 規劃及執行高品級合金粉末之熔煉、鑄造與精煉製程，精進冶金技術 3. 進行合金材料之金相組織分析及成分分析等研究，確認材料品質 4. 研擬合金材料之改質技術與應用開發，促進產業技術升級 【研究室簡介】 本團隊長期投入材料與粉末配方與技術開發，建構高品質金屬粉末試量產線與先進之粉末成型技術。 【研發技術】 1.合金配方設計技術 2.金屬熔煉與造渣純化技術 3.高品質粉末生產技術 4.粉末特殊成形與燒結技術 5.燒結體後處理技術 6.合金粉末/燒結體分析技術等技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 參與執行空氣污染監測/處理、防制設備、循環材料等設備技術之開發及規劃設計 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 專案輔導循環永續作政策與產業規劃，並提供專家技術指導、資源諮詢診斷交流。 2. 為國內外企業客戶提供全方位循環永續事業規劃與商業顧問服務。 3. 企業資源開發建立，媒合並促成綠色產業鏈形成合作夥伴關係。 4. 循環永續市場研究與事業佈局規劃。 5. 循環永續相關創新科技調研與系統整合規劃。 6. 拜訪客戶、建立關係，以利商務合作機會爭取。

1.AI與EDA結合開發與研究 ＞基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 ＞開發2.5D/3D晶片佈局演算法(考慮功耗、效能、面積條件) ＞開發新一代數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 ＞開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。