轉職熱搜工作

1. 開發並部署以大語言模型（LLM）為核心的醫療 Agent 平台 2. 設計並優化 Prompt 與 Multi-Agent 任務流程（如 ReAct、CoT、A2A、Subagent、RAG） 3. 建置與維護 MCP Server 工具，擴充 Agent 能力與外部系統整合

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

1. VLM/Edge AI 技術架構設計與開發：參與端側多模態(VLM/LLM/CV)推論系統設計，規劃模型拆分、pipeline、延遲/資源(GPU/CPU/Memory)預算。 2. 模型訓練與架構調整：基於既有 VLM/CV 模型進行架構修改、微調/蒸餾/量化等訓練流程設計與實作，提升任務正確率與端側可部署性。 3. 邊緣部署與效能加速：負責模型格式轉換與編譯(例如 ONNX、TensorRT 等)，並在 Jetson/SBC/嵌入式平台上完成部署、profiling 與效能最佳化。 4. 跨團隊整合與測試：與硬體工程師、產品/系統團隊合作完成整合測試、可靠度驗證與問題排除，建立可重現的效能/正確率驗收流程。 5. 技術分享與持續精進：追蹤 LLM/VLM/CV 最新進展，定期分享與導入可落地的工程方法(效能、壓縮、部署工具鏈等)。

1.數位學習與行銷平台前端維護及 UI/UX 優化 2.MarTech 數據追蹤架構佈建 3.生成式 AI（GenAI）應用導入與推動 4.跨系統 API 整合與自動化流程開發 5.其他交辦事項 擅長GTM、GA4、網站程式設計，熟悉數位教材製作及平台技術，能夠運用Prompt Engineering、AI工具進行異質系統對接實現自動化尤佳

負責無人機群飛通訊、群飛避障操控、Non-GNSS定位導航系統、感測融合等功能進行開發。 技術影片介紹https://www.youtube.com/watch?v=NfCDHLMpsY4

1.協助處理生產線製程及設備問題 2.降低產品製程不良品率,維持生產線或產品製成有效運轉 3.新產品導入事情評估整體運作效能,並設法提高效率、降低生產成本 4.定期維護檢測及產線機械設備、操作控制及問題排除 5.開發新產品與評選材料，使新產品順利生產 6.規劃及指導生產及安裝組立方法,並繪製標準作業程序

工作項目 1. IC 可靠度實驗 & 量測 ( ESD / LU / HTOL / HAST / IR-reflow / SAT / IV-Curve ) 2. 實驗室靜電防護工作 3. 機台維護與保養 4. 內部稽核 應徵條件 1. 相關經驗3年以上 2. 若無經驗則需大學以上 EE / 工業工程相關科系畢 3. 熟悉 IC 可靠度相關測試規範

1.門扇或門扇五金維修及檢修 2.局部人員人力配置安排 3.門扇日保養、月保養規劃 4.公司所交派有關門扇五金等相關工作 5.不定期自我培訓(相關類教育訓練)

工作內容說明：系統級FPGA架構設計 + AI/視覺IP開發 + 特殊應用系統整合 1.CIM AI晶片之ASIC FPGA Prototyping平台建置與驗證 2.TinyML平台關鍵IP之FPGA設計與加速架構開發 3.TinyML系統級FPGA整合與邊緣AI應用開發 4.量子運算控制系統之低溫FPGA控制架構開發 5.FPGA硬體與軟體協同設計（HW/SW Co-design） 6.建立AI晶片設計前期驗證與系統測試平台