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負責伺服器產品之**高速介面訊號完整性（Signal Integrity）**設計、分析與驗證。涵蓋從前期架構與 PCB Stackup/走線規範制定、模擬（pre/post-layout）、到 bring-up/驗證除錯（scope/BER/eye），並與 EE/PCB/Layout/ME/Power integrity/Validation/Manufacturing 跨部門協作，確保產品在規格、量產與客戶端環境下具備穩定的高速訊號品質與良率。

1. 聲學元件(Speaker, Microphone, Buzzer,etc...) 規格制定及設計分析 2. 跨部門討論與工廠生產規劃與支援 3. 電氣訊號量測與問題排除

【工作內容】 1.顯卡模組/DT 模組/NB 模組/水冷系统，研發設計人員 2.規格定義: 與客戶確認效能指標及規格。 3.模擬預估: 進行熱模擬評估，避免後期修改成本。 4.樣品製作 (EVT): 鍠接樣品並進行功能測試/設計優化。 5.驗證階段 (DVT/PVT): 進行各項條件測試與尺寸檢驗。 6.量產導入: 修正生產良率問題，確保工廠端順利產出。 7.有實務經驗者薪水可議

1.高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 4.建立零件

1.負責 Qualcomm wearable/IOT平台、Android 的 BSP 開發與維護 2.新板 bring-up、周邊 driver 移植與除錯（I2C／SPI／MIPI 等） 3.系統穩定度問題分析：kernel crash、ramdump、開機異常、功耗問題 4.與 HW、工廠、Qualcomm 及零件原廠窗口協作，追蹤 case 到結案 5.支援 NPI 各階段 build 與工廠產線問題處理，需配合出差越南工廠

負責伺服器產品之電氣架構規劃與系統級設計，涵蓋 power / signal / interface 架構定義、設計規範制定與跨模組整合，系統層技術整合與風險控管，確保各 Sub-system（MB、Riser、Backplane、PSU、Cable、AIC）在可行性、相容性、可靠度與量產性上符合平台與客戶需求。

1.散熱模組設計(Server NB )、製圖、打樣、測試 2.專案進度追踨，並與客戶、製造團隊應對協調 3.實驗設計，分析數據與改善對策，並執行新技術開發 4.模擬軟體的分析使用(Ansys Workbench, FLUENT…等)

1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)

√ 職務說明: 1.負責AM新產品可行性評估，使其於設計/開發/量產階段皆可順利進行 2.上掛與產出PLM與PDM資料，做為開發依據與稽核審查用 3.協助處理開發量產階段發生之異常問題點 4.建立完整通用件資料庫，提高開模件使用率 5.新產品於初期評估時進行成本遞減，降低產品成本 6.主管交辦事項處理 ※ 基本條件: 具基本機械識圖能力 ★ 加分項目: 1.具2年以上相關產業或1年以上燈具開發經驗者佳 2.TOEIC成績達750分以上，另加計語文能力津貼$5,000

1.熟悉VB、C++ 等程式語言者。 2.熟悉網路架設者。 3. 圖控軟體SCADA 4. 工業軟體測試及通訊軟體 有提供員工宿舍