轉職熱搜工作

參與無人載具(無人機/自駕車/無人搬運車/機器人)應用與智慧交通系統後台(前端)開發，工作內容包含: 1. 前端UI/UX設計與開發。 2. 維護/更新既有產品線之功能與介面 。

1. Packaging structural design 2. Packaging validation 3. Develop packaging BOM & documentation

正新橡膠工業股份有限公司（MAXXIS） 擁有全球 11 座生產基地，產品行銷超過 180 個國家，是享譽國際的輪胎品牌。 從各式小型胎款到大型專業用胎，產品線跨越日常生活、農業需求、工業運輸到賽道競技，MAXXIS 不斷突破技術極限，並成為 BMW 歐洲原廠胎供應商，展現品牌在高端市場的頂尖實力。 我們相信，每一條輪胎走遍世界的背後，都需要你的力量。 如果你期待在「台灣品牌走向全球的舞台」上發光，這裡就是你的機會！ 加入我們的材料配方工程師團隊，您將參與： 1. 新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新材料、新配方以及相關製造技術。 3. 參與新產品製程的開發與導入。 4. 制訂新技術所需儀器設備的規劃及建議。 5. 設定新產品的檢測與品質標準。 6. 進行原材料及產品的測試與解析。 此職缺可申請 2026 年度研發替代役，歡迎2026年畢業並正在找尋研發替代役的同學申請!

1.機器人機構開發，包含：仿生足式機器人、醫療手術機器人。 2.機器人結構材料分析選用、機構組件、機械加工、機械製造。 3.機械結構分析，包含強度、剛性、振動、散熱分析設計。 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1eMHZU_oAvXlowtOSNyMSJjXqypdDKQ7t/view?usp=drive_link

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

AI智慧充電通訊與充電電源設計與發展，包含: 1.全端、UI充電介面與後台鍵接。 2.充電通訊OCPP/ISO15118。 3.充電通訊/電源控制與程式撰寫。 4.充電通訊/電源測試驗證。

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

車輛平台系統整合與發展，包含： 1.整車大小電力配線與系統。 2.電源轉換控制策略與測試。 3.控制與驅動程式撰寫。 4.功能測試驗證。

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器(如：NPU/GPU/FPGA)的模型量化(Quantization)、剪枝(Pruning)、任務指派與資源配置演算法，監控並優化模型表現，完成版本迭代。 2.數據資料建構與模擬：依據AI晶片與加速器之推論中介軟體框架與流程，利用AI技術建模，並於模擬環境預測效能與資料清洗，再依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。 3.模型部署與系統整合：部署AI模型及演算法於Mini Data Center或Edge AI平台，開發高效能硬體抽象層或驅動串接程式。 4.趨勢應用與導入：追蹤研析AI加速器發展趨勢，並據以發展新興技術，以運用於實證場域。 【需求條件】 1.精通Python、C相關(C、C++、C#)程式語言與Linux開發環境，熟悉各式AI加速器底層推論框架，通用框架如：vLLM、llama.cpp、ONNX Runtime等；專用框架如：PyTorch、ONNX、TensorRT、Triton Inference Server、OpenVINO等；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗、熟習LLM、VLA、RAG者尤佳。 2.具備數位電路架構、記憶體頻寬限制，及訊號處理或電腦視覺之專業知識，以及IC設計所產生的結構化數據處理經驗，並能與硬體協作調優系統效能。 3.擁有處理海量數據及基本數據視覺化能力。 4.熱忱學習，可快速掌握新技術，能規劃技術規格，編寫技術文件，並轉化實作為技術產品；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。