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1.工程施工品質之管理,監督與控制。 2.據施工圖進行工程之監督評估、控管、施工進度與品質 3.工地現場監造及承包商的管理，預先檢查分包廠商施工前之準備工作 4.主管交辦事項

1.施工品質掌控管理。 2.施工圖檢討送審作業 3. 水電圖面設備及管線數量估算。 4.小包請款計價作業與工程驗收。 5. 各項計價及追加減作業辦理。 6.監督協力商執行進度與品質與工安管理。 ＊工作地點依個人專業條件與各工地需求調配。

1. 公共工程之二級品管作業。 2. 管控承包商工程進度。 3. 其他公司交辦事項。 4. 工程地點以桃園國際機場為主。 5. 具品管證照者佳。 (依照人事行政局行事曆週休二日)

1.負責分項工程現場進度及各種協調作業。 2.負責分包商施工之監督與管理。 3.依據施工圖進行工程施作、控管施工進度與品質 4. 一級品管或勞安文件執行，報表製作與紀錄。

會CAD 佳 1.現場指揮與監督,相關工程之工程規劃。 2.配合專案調派。 3.負責工程專案相關事宜。 4.與上承攬商及業主溝通協調。 5.工程估算、管理。 6.工程進度及品質管理。 7.工程資料管控。 8.現場指揮與監督。 9.配合專案調度。

○現場統籌： 負責科技廠配管配線（Hookup/Process Piping）工程之現場調度、指揮與全面監督。 ○進度與品質把關： 嚴格依據施工圖面（P&ID/ISO 圖）監控分包商進度，落實品質控管程序（QC）以確保符合廠端規範。 ○技術溝通： 即時排除現場施工障礙，代表公司與業主、設計端進行技術協商，並主動提出缺失改善對策。 ○資源管理： 整合現場人力、機具及材料供應鏈，負責進場報驗、存放查驗及料件損耗控管。 ○數位化紀錄： 彙整每日施工影像紀錄，精準產出監工日報表及週報，並維護專案文件管理系統。 ○成本核算： 審核分包商計價估算（QS），嚴格控管工程追加減帳作業與請款流程。

Responsible for overseeing on-site construction activities, schedule control, quality assurance, and coordination among subcontractors for semiconductor fab projects. Ensures compliance with client, quality, and schedule requirements. 負責半導體晶圓廠建設現場之施工管理、進度控管、品質監督及跨單位協調，確保施工活動符合客戶、品質與時程要求。 【Qualifications｜任職資格】 •Bachelor’s degree in Engineering or related field. •工程相關科系大學以上。 •5+ years of construction site experience. •五年以上工地經驗。 •Semiconductor or cleanroom experience preferred. 半導體或無塵室經驗者佳。 •Familiar with construction drawings and coordination. 熟悉施工圖與現場協調。 •English/Chinese bilingual preferred. 具中英文能力者佳。 【Required Certifications｜必要證照】 •OSHA 30 (Construction) •Scissor Lift / Boom Lift（視需求） 【Working Conditions｜工作環境】 •Work Location: Arizona, USA. 上班地點：美國亞利桑那州 •Semiconductor fab construction site. 半導體晶圓廠建設工地 •PPE required. (EX：respirator, cleanroom garments, fall protection) 需穿戴個人防護用具。（如：安全帽、無塵衣、防墜器等） •Possible overtime / weekend work. 可能需要加班或假日工作 【Salary Range｜薪資範圍】 •Annual Salary: USD $72,000 – $85,000最終薪資依經驗、證照與專案範圍調整。 【Job Responsibilities｜工作職責】 1. Supervise construction activities / 現場施工管理 2. Coordinate subcontractors / 承包商協調 3. Monitor schedule and progress / 進度管理 4. Ensure quality control / 品質管理 5. Enforce safety compliance / 安全管理落實 6. Review documents / 文件審查 7. Manage permits and work conditions / 作業條件管理 8. Report and documentation / 回報與文件管理險作業 9. Client coordination / 客戶協調 10. Problem solving / 現場問題處理 【Preferred Skills｜技能要求】 Technical Skills｜技術能力 •Strong knowledge of semiconductor process piping systems including UPW, PV, and Drain systems. 熟悉半導體製程管路系統（超純水、製程真空、排水系統）。 •Hands-on experience in plastic piping installation (PVC, CPVC, PP, PVDF) and related joining methods. 具備塑膠管路（PVC、CPVC、PP、PVDF）施工與接合經驗（如膠合、熱熔）。 •Familiar with UPW system requirements, including cleanliness, flushing, and contamination control. 熟悉超純水系統要求（潔淨度、沖洗、污染控制）。 •Experience in Drain Pan installation, slope control, and leak prevention practices. 具備排水盤施工、坡度控制與防漏管理經驗。 •Ability to read and interpret P&ID, isometric drawings, spool drawings, and shop drawings. 能視能讀 P&ID、等角圖、預製圖與施工圖。 •Experience in prefabrication (spooling) and field installation coordination. 具備預製（spool）與現場安裝協調經驗。 •Familiar with cleanroom construction protocols, including material handling and protection. 熟悉無塵室施工規範（材料保護與搬運）。 •Knowledge of pipe support installation, alignment, and tolerance control. 熟悉管架安裝、對位與公差控制。 •Experience with hydro test, leak test, flushing, and system turnover procedures 具備水壓測試、洩漏測試、沖洗與系統移交流程經驗。 •Familiar with TSMC specifications and semiconductor construction standards. 熟悉台積電規範與半導體建廠標準。 •Understanding of PTW system and high-risk activities (LOTO, confined space, hot work). 了解作業許可制度與高風險作業（上鎖掛牌、密閉空間、動火）。 •Basic knowledge of OSHA safety standards and site compliance requirements. 具備 OSHA 安全規範基本認知。 •Proficient in daily reporting, progress tracking, and coordination documentation. 熟悉日報、進度追蹤與協調文件管理。