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【工作內容】 結合作業研究(OR)、數學建模與資料工程，開發高效能AI演算法，確保模型能與現有的應用系統無縫對接，轉化為可落地產品，將AI技術轉化為商業價值。 1.演算法設計建模、開發與優化：根據場域需求選擇合適的數學模型及演算法，完成建模與演算法之設計與實作和優化， 並監控模型上線後表現，進行參數調優與版本迭代。 2.數據與資料建構：設計多元格式異質資料(如：結構化、非結構化之物聯網感測器數據、歷史交易紀錄)的採集與清洗方式， 並執行資料蒐集、清洗、特徵工程。 3.系統整合對接：開發AI模型與前端應用系統及後端資料庫(如：SQL、Oracle)的串接程式及模型整合介面，確保AI模型推論功能的可用性、穩定性與效率。 4.趨勢應用與導入：追蹤AI發展(如：AI Agents,多模態技術)，掌握技術新趨勢，並結合產業需求規劃技術發展方向，再開發後導入至實證場域。 【需求條件】 1.具開發大型AI領域系統經驗，或曾參與大型國科會或科專計畫，運用Python、C相關(C、C++、C#)或R語言發展AI演算法，應用於大型語言模型(LLM)微調、多視角整合之電腦視覺影像判斷與空間理解、協作機器人、物流/製造場域自動化系統、Edge AI部署、大型路網或交通量指派等實例；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗者，熟習LLM應用框架、PyTorch、TensorFlow、RAG架構者尤佳。 2.數學建模知識：具備線性代數、機率統計、數值分析知識，具ILOG CPLEX、Gurobi Optimizer等工具實務運用經驗。 3.核心程式開發能力：熟稔Python、C相關(C、C++、C#)或R語言程式，及RESTful API 設計、資料庫架構與Linux開發環境。 4.資料處理能力：具備處理海量數據及基本數據視覺化能力。 5.軟實力：具備熱忱學習態度，快速掌握新技術，能編寫技術文件，並將商業需求轉化為技術規格；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。

參與網路AI化與自動化系統軟體研發，內容包含： 1.數位雙生網路AI模型訓練與實證。 2.機器/深度學習演算法開發。 3.網路優化管理軟體開發。 4.網路管理系統平台開發。 5.網路管理與優化應用Web前後端開發。 6.網路管理與優化應用可視化介面開發。

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

1. 多媒體服務應用系統平台架構設計與應用技術開發。 2. Transformer、Diffusion等生成式AI模型之多媒體前瞻應用技術研究與評估。 3. 全息視訊、智慧感測、電腦視覺及混合實境應用之系統設計與功能開發。

1.負責高速光電元件量測與驗證 2.執行矽光子（SiPh）/ VCSEL / uLED 光電元件特性分析 3.操作高頻量測設備（VNA、Sampling Scope、PPG、Laser Source 等） 4.建立與優化量測流程、測試治具及自動化程式 5.協助量測數據分析與技術報告撰寫 6.支援晶圓級（Wafer Level）與封裝後光電測試驗證 7.協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1.高效冷凍空調機電系統設計與開發 2.高效冷凍空調機電系統整合與效能驗證 3.低碳冷媒冷凍空調機電系統開發 4.熱管理模組開之設計、模擬、整合與驗證

1.智慧化設備與自動化產線之控制系統設計與整合 2.設備電控架構規劃與自動化元件選型 3.軸控模組、感測元件、氣壓系統之整合與應用 4.設備通訊與系統整合（包含控制器、上位系統與網路通訊整合） 5.自動化系統測試、調校與優化與機構、軟體、製程團隊協作，完成設備開發與導入 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=X9wT-LL58sw

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析