轉職熱搜工作

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1.每日施工前各項工安表單申請、送審、記錄歸檔管理。 2.施工作業檢點、設備檢查、維護通知保養等資料記錄建檔。 3.巡視檢查施工場所，監督管理，維護作業環境之衛生安全。 4.協助職災或異常事件之調查、分析與後續追蹤。 5.每年度消防安全設備檢修及申報。 6.配合主管交辦業務事宜 。 7.有實務現場工安管理經驗者佳。

1.客戶端網路、資訊設備維護與專案建置支援及產品之規劃、建置。 2.Cisco、Fortinet、Aruba相關設備安裝、維運 ※薪資依學經歷敘薪

職責需求： 1.負責系統功能規劃與後端API服務開發、設計與維護 2.依照版控流程及自動化工具進行開發與部署 3.維運與部署程式於AWS環境 能力需求： 1.具版控流程實務經驗 2.熟悉Restful API設計及開發 3.具Java後端程式開發1年以上實務經驗 4.熟悉資料庫知識（MySQL） 5.具有良好的溝通能力和團隊配合能力

本公司主要服務客戶涵蓋國內指標性半導體大廠，如台積電、美光、TEL等，透過參與廠區實務作業，協助設備工程師進行設備建置與支援工作，逐步累積半導體設備基礎知識與現場經驗，培養未來晉升工程師之能力。 工作內容說明： (一) 半導體設備支援作業 1. 協助設備工程師進行設備裝機、架設與定位作業（T0階段） 2. 協助工具準備、線材整理及基本安裝作業 3. 配合現場作業流程進行機台相關支援工作 (二) 設備維護協助 1. 協助設備基本保養與點檢作業 2. 協助更換零件與耗材 3. 協助維持設備運作環境整潔與正常運行 (三) 異常處理支援 協助工程師進行設備異常排除之基礎作業，包含現場支援、工具準備與狀況回報，學習基本問題判斷流程。 (四) 團隊協作與現場配合 依照工程師指示完成相關作業，培養團隊合作與現場應變能力，熟悉無塵室作業規範。 (五) 其他事項 完成主管交辦事項，建立良好工作態度與執行能力。 (六) 出差與輪班 依專案需求配合出差（輪班情況較少），累積跨廠區作業經驗。 (七) 文件與紀錄協助 1. 協助整理設備相關文件 2. 協助填寫工作紀錄與作業回報

1. 監督委外廠商執行廢水系統操作、巡檢、保養及異常處理。 2. 監控水質數據，確認採樣、檢測、加藥及操作紀錄。 3. 查核設備運轉、污泥處理、清運及廠商工作品質。 4. 發生水質或設備異常時，分析原因並追蹤改善。 5. 必要時自行操作設備、調整參數及執行緊急應變。 6. 配合環保申報、主管機關查核及相關文件管理。 7. 協助設備改善、增設及跨部門協調。 8. 必要時須配合機動時段處理設備、水質或現場異常作業

1.後端資料平台程式開發與設計。 2.雲端應用服務以及API功能開發、部署與運維。 3.GenAI、Agent等相關人工智慧應用程式開發與設計。 4.開發單元測試與整合測試，並能自動化相關流程 5.具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

職務內容： 1.現場製程問題改善。 2.材料相關問題處理。 3.客訴處理。 ––––––––––––- ※ 生日禮金、員工旅遊、四節禮金、各項工會與福委會補助 ※ 到職即依比例給予特休（優於勞基法給假制度） ※ 多項獎金制度（每月生產獎金、年終獎金、年度績效獎金、年度員工分紅、提案改善獎金、模範員工獎勵、員工推薦獎金） ※ 家庭日、各項健康促進活動、員工健康檢查、廠內護理師/醫師諮詢服務 ––––––––––––––––- ● 本廠備有交通車、單人宿舍、租屋補助($2000/月)，提供戶籍所在地距本廠30公里以上人員依規定申請。 ● 到職即依比例給予特休（優於勞基法給假制度）

1.監督PCBA生產作業，生產效率、品質監控分析及改善 2.製程優化專案改善討論與建立，報表(告)產出 3.人員溝通協調，紀律環境維護，教育訓練製作執行 4.主管交辦事項達成與回報

1. 能源相關領域之熱流分析模擬、結構分析、壽命分析，針對各項專案研擬簡報與報告資料，並協助研讀國內外規範與文獻，精進檢測技術。 2. 協助進行金屬材料/產品相關測試，協助進行實驗室環境與設備維運與管理。 3. 協助相關政府專案事務與研擬報告資料，協助各項行政事務及主管交辦相關事項。