轉職熱搜工作

1. 護理科系專科以上 2. 高考護理師執照 3. 具勞工健康服務護理人員資格 4. 高度工作熱情、溝通能力及學習意願、熟悉office軟體使用。 5. 工作內容 5-1員工健康管理 (1).新進/轉職員工一般/特殊體格檢查適性評估紀錄統整、異常追蹤 (2).在職員工年度定齡定期健康檢查紀錄統整、異常報告追蹤、個案分級健康管理 (3).在職員工特殊作業健康檢查(含特殊單位&高溫/噪音/輻射/粉塵等特別危害健康作業)、紀錄統整、個案分級管理 (4).暴觸化療藥物人員排檢作業(含前期資料收集分析)、紀錄統整及健康管理 (5).特殊單位年度健康檢查(營養課,供應室,產後護理之家,居家護理)紀錄統整、異常報告追蹤 (6).員工福利(骨質密度,癌症標記篩檢,主治醫師CT/MRI,乳房超音波)通知作業 (7).全院性員工胸部X光檢查紀錄統整 5-2預防接種健康監測管理(員工) (1).員工胸部X光檢查異常通報 (2).依品管中心(感控)相關規範，協助新進/在職員工各類疫苗抗體(B型肝炎、麻疹、德國麻疹、水痘)檢驗陰性名單統整，並通知品管中心 (3).特定單位B型肝炎檢測(透析中心)、C型肝炎檢測(透析中心/檢驗科/病理科)等健康紀錄統整、異常報告追蹤 5-3各類預防管理 (1).勞工健康服務計畫，包含規劃、協商、執行、改善，並完成年度報告 (2).勞工健康管理計畫，轉介中高健康風險員工參與健康促進活動，並協同健康發展部進行活動規畫 (3).異常工作負荷促發疾病預防管理計劃，包含規劃、協商、執行、改善，並完成年度報告 (4).中高齡及高齡適性工作計畫，包含規劃、執行，並完成年度報告 5-4行政及其他 (1).協辦教育訓練及健康管理宣導 (2).ISO文件修訂及新增 (3).配合執行各項職安法規及配合稽查 (4).部門月報整合及相關業務資料準備 (5).各類評鑑及TOSHMS(台灣職業安全衛生管理系統)之準備 (6).其他主管交辦事項

職務描述： 1. 從產品概念發想到執行，獨立規劃完整的產品策略與開發路線圖。 2. 掌握市場趨勢及用戶需求，轉化為具體產品功能並制定規格書。 3. 規劃並優化網站及平台的UI/UX設計，確保使用流暢與操作便利。 4. 持續分析產品績效數據，結合使用者反饋進行優化與改進。 5. 撰寫清晰的需求文檔、設計方案，確保跨部門協作的準確性與效率。 6. 採用專案管理方法，統籌內外資源推動產品落地實現商業價值。 7. 定期追蹤競爭對手動態，提出創新的市場策略以提升競爭優勢。 8. 應用數據分析工具，監控並匯報產品的營運效率及市場表現。 職位要求： 1. 至少兩年以上的產品企劃或相關工作經驗。 2. 基本的網站開發與UX設計知識，能與設計、開發團隊順利合作。 3. 優秀的邏輯思維能力，能夠清楚表達產品需求與解決方案。 4. 良好的溝通協調能力，能與各部門有效協作，推動產品的進度。 5. 有從0到1的產品規劃經驗者優先。

1.依據發包圖內容詳細計算各種工料項目的數量並製作工程預算書、空白標單等 2.邀標，讓有意願的廠商先了解工程內容並提出疑問 3.協助工程師進行工程設計、繪圖、測量 4.工程預定進度表的安排與計劃書的撰寫，包含品管計畫書、安衛計畫書、施工計畫書 5.協助處理發包估價等工程相關行政事務 6.工地檔案管理相關任務的行政、後勤等工作等

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=558&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 門禁權限管理：執行員工、訪客及廠商之各類門禁權限設定與管理，包含基本通行、特殊通行及部門專屬通行權限增設、異動、查詢與定期查核。 2. 安全設備維護與監控：定期巡檢並報修廠區內各類安全監控設備，包括閉路電視 (CCTV)、紅外線感應器及門禁通關設備等。 3. 緊急應變與通報： 負責廠區內實體安全警報事件的即時監控、狀況判斷與通報。如重大實體犯罪、暴力、惡意破壞或陳抗等情事，迅速啟動應變流程，並依標準作業流程協同相關單位處置。 4. 安全規範執行與記錄：處理並記錄廠區內各項實體安全規範違規事件，包括禁制品管制(PIP)、資產保護、門禁違規及車輛違規等，並進行後續通報與追蹤。 5. 安全服務與支援：擔任廠區實體安全服務窗口，提供員工離職物品中心協助、遺失物協尋與招領、外寄包裹個人物品查核，並即時回應員工及廠商有關諮詢。 6. 證件管理：負責識別證與車輛通行證等證件製作、發放、借用與歸還管理，確保證件使用合規性與安全性。 薪資待遇：新台幣 34,100 元/月起(依相關工作經驗敘薪)，年終獎金、夜班津貼及年度調薪另計，並依公司營運狀況及個人考績每季另享有優渥分紅獎勵。 其他福利：優於法令休假制度及各項福利、完整訓練發展及明確晉升制度。 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

工作內容與職務說明： 1.醫療品質及病人安全提升專案推動、教育訓練、活動舉辦及輔導相關作業 2.醫療品質及病人安全相關執行作業之資料統計、分析及彙整 3.醫療品質及病人安全相關作業監測與協助管理 4.其他主管交辦事項 工作技能： 1.具備統計、熟悉電腦OFFICE等基本功能，具醫療數據應用能力 2.具良好溝通協調能力，正向積極、主動學習與熱忱 需求人數：1~2人 工作經歷：具醫療相關領域、護理背景、醫資或曾經執行醫療品管者 學歷要求：大學以上，碩士尤佳 科系要求：護理、醫管、公衛、醫療資訊或生物醫學相關

🌟 期待熱情的你和我們一起保護健康，歡迎加入藥劑科的行列！ 【工作內容】 負責處方調劑、藥品諮詢、藥品衛教、藥事照護及藥品管理等相關業務。 【資格條件】 藥學系畢業，具藥師證書。 【薪酬待遇】 藥師年薪可達新臺幣100萬元以上，並依個人學經歷、醫院年資核定薪資。 簽約獎金、夜班津貼、加班費及三節獎金另計，讓專業與付出獲得合理的回報。 簽約獎金：22.5萬元（簽約3年） 提供3年期合約的22.5萬元簽約金，適用於所有加入臺安醫院的藥師，無論您是職場新鮮人或是在醫療領域已有所建樹的資深藥師。 【夜班津貼】 大夜班950元/班，小夜班350元/班， 當月大夜班時數大於等於1 2 0 小時者，加發大夜班夜點津貼 $ 3000 。 目前院內已有專職大夜班藥師，暫無需輪值大夜班。 【成長】 實施藥師專業進階制度(P1-P4)，隨職級調升提供專業津貼，讓您的成長進步有感。 鼓勵國內外學術發表，提供研究論文獎勵金及相關費用補助。 每年提供5天進修假及6000元的費用補助。 院內設有運動中心，在專業成長的同時，兼顧每位員工的身體健康和生活品質（包括飛輪、瑜伽、肌力訓練等課程）。 【福利】 提供三節獎金、年終獎金、資深人員獎金、眼鏡津貼、子女獎助學金、年度調薪、生日禮券等。 員工消費折扣：醫療優待、餐飲及運動中心優惠、特約商店購物優惠。 新進人員評核期考核通過之全院新進員工，將額外核給三日「優給假」。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19766&source=1111&tags=AP5MAE+2026_1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ 你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ 〝儲備模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ 儲備模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。 儲備模組副工程師職位旨在培育工程專業人才。您將接受至多12個月的訓練課程，通過考核後正式擔任模組副工程師。若考核未達要求，公司將提供指導與進行績效改善計畫，幫助您提升技能。如最終未達目標，公司將與您共同商討下一步職涯規劃。 工作內容 1. 負責半導體封裝產品線機台設備維修及保養 2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22575&source=1111&tags=AO+2027_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of over 17 million 12-inch equivalent wafers in 2025. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Description : At the beginning of new module research, IC design engineers and R&D engineers would closely cooperate with customers. Once the new module technologies are developed, we could accomplish the goal of massive production and have customers’ new product launch in a short time. At TSMC, you will have the opportunity to work with the most advanced module technologies, provide solutions to partners in the global IC design ecosystem, and ensure competitiveness in power, performance, and area. Responsibilities: 1. Physical Designer The principal responsibility of the candidate is to perform complete netlist to GDS physical design steps which include floor plan, PNR, timing closure, IR/EM analysis, layout verification, formal verification, and other tape out related tasks. The candidate will work in a talented team to design advanced chips using cutting-edge process nodes while meeting high standard design requirements. 2. Standard Cell Engineer (1) Pathfinding of library characterization for leading edge tech nodes. (2) Support industrial standard library kits generation and QC. (3) In-house library generation flow and/or utility development. (4) RC parasitic extraction analysis and APR related analysis. 3. Layout Engineer (1) IC layout for advanced technology (Std. cell/Memory/AMS/IO). (2) Layout structure development for new technology. (3) Pathfinding for new technology development. (4) Customer engagement and layout support. (5) Design and technology co-optimization (DTCO). (6) AI and automation for layout and physical design. 4. System and Chip Design Solutions Development Please refer to the Link: https://careers.tsmc.com/zh_TW/careers/JobDetail?jobId=516 5. FE design & DFT (1) Test chips development for advanced nodes, including physical design (APR), logic synthesis and DFT (Scan insertion + ATPG). (2) Design flow development for test chips design, which requires the programming skills, Tcl, Python, C-shell scripting etc. (3) Technology benchmarking for PPA evaluation of the advanced nodes. (4) DTCO (Design & Technology Co-Optimization) pathfinding and development. 6. SRAM Engineer (1) SRAM design in advanced nodes for mobile, high-performance computing, IoT, automotive applications. (2) RRAM/MRAM, emerging memory development. (3) In memory computing research and development. 7. Design Flow/Methodology (1) Advanced technology process design kits (PDK) and tech files (DRC, LVS, RC, etc.) development and technical support. (2) Advanced technology design development flow development and technical support. (3) Automation program development to support design kits and flow development. productivity/quality. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.

【報名方式】請勿使用1111投遞履歷，請至本院網站(https://reurl.cc/vnz9pl)下載報名表填寫，並寄送到：A5548@tpech.gov.tw 一、職務名稱：約用藥師 二、職缺名額：視院區實際出缺狀況 （請電詢） 三、聯絡窗口：院本部藥劑部 邱小姐 電話：(02) 2555-3000分機2798 四、薪資待遇： 1.基本月薪71,800-78,800元起；新進人員任職滿一年，年薪約93-102萬起(含藥師專業進階P0-P4、年終獎金、考核獎金、簽約獎金)。依年度考績晉級穩定調薪。 (如報到時繳交考試院錄取證明及入場證影本者，則先以員四級約用助理技術師進用，待取得藥師證書且完成執業登記後，追溯轉任為約用藥師)。 2.基本收入外，其他尚有豐厚獎金如每月績效獎金、每年年終結餘獎勵、各式教研獎勵金、各式統籌獎勵、化療津貼、中藥調劑津貼等均另計。 3.大夜津貼650/天、小夜津貼350/天，每月包班15天以上，大夜津貼830/天、小夜津貼430/天;加班費及不休假獎金另計。 4.完善且多元化藥學教育訓練及藥師進階制度，發放進階獎金P0-P4:8,778~15,778/月，並設有他院轉入P1-P4制度及碩士、6年制跳級制度。 5.休假採計區域醫院以上等級醫院年資。 6.輪值班24小時者，隻身且設籍於北北基以外，並符合本院宿舍申請資格，可申請入住本院宿舍，惟任職滿3個月且申請後，未有宿舍得以使用，則可申請宿舍津貼每人每月2,000元。 7.簽約獎金可達6萬/人(任職滿6個月簽訂服務契約2年發給獎勵金2萬，至多3次)。 8.每名藥師均享有勞健保、員工定期健康檢查、文康活動、生日禮金、社團活動、藥師公會常年會費補助、學協會費獎勵(4,000元/年/人)、國內及國際學術會議補助獎勵，參與國際學術會議發表論文補助依地區及類型補助3萬-10萬/次/年，研究論文發表獎勵金，實習生及PGY教學獎金、PGY教師授課800-1,600/月。 9.本院鼓勵在職碩/博士進修，設有公假公費補助機制。 10.部分院區另設有員工汽、機車停車場、員工健身中心、員工休閒中心、美食街及院內便利商店優惠折扣、免費接駁車、圖書館，可進一步洽詢院區細節。 五、報名資格： 1.具中華民國國籍(大陸地區人民經許可進入臺灣地區設有戶籍滿10年以上)且無公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項及第9-1條規定情形；不得於中國大陸設有戶籍、不領用中國大陸之護照、身分證、定居證、居住證及其他依相關法令或經行政院、大陸委員會禁止領用之中國大陸身分證件。 2.學歷：藥學系畢業。 3.證照：具中華民國藥師證書，或考試院錄取證明及入場證影本。 4.繼續教育積分須符合各類醫事人員相關醫事法規之執業登記規定。 5.其它要求：具中藥學分證書尤佳。 六、工作地點： （一）綜合院區： 1.中興院區（臺北市大同區鄭州路145號） 2.仁愛院區（臺北市大安區仁愛路四段10號） 3.和平院區（臺北市中正區中華路二段33號） 4.忠孝院區（臺北市南港區同德路87號） 5.陽明院區（臺北市士林區雨聲街105號） （二）專科院區： 1.婦幼院區（臺北市中正區福州街12號） 2.松德院區（臺北市信義區松德路309號） 3.林森中醫院區（臺北市中山區林森北路530號、昆明街100號） 4.昆明院區（臺北市昆明街100號） （三）院本部藥劑部（臺北市萬華區艋舺大道101號11樓） 七、主要工作項目： （一） 綜合院區、專科院區： 1.藥品調劑、藥品管理、臨床藥學服務、藥物諮詢、社區公衛藥事照顧服務。 2.綜合院區含中藥及特殊藥品調劑作業，中醫院區無大夜班輪值。 3.其他交辦事項。 （二） 院本部 （藥事行政作業）： 1.藥品採購、聯標、庫存管理、藥品主檔新增維護、資訊需求等 2.教學研究訓練規劃、調劑作業標準化、藥事品管/病人安全作業規畫管理。 3.其他交辦事項。 八、報名方式： （一）請下載藥師甄選報名表，填寫後以E-mail(A5548@tpech.gov.tw)或郵寄方式報名。 （二）其他應繳證件請於面試當日繳交。 （三）聯絡人：請參照各院區窗口。 九、考試時間/地點： 報名資料初審合格者，以E-mail或電話通知考試時間及地點，報名人員亦可於上班時間電洽各院區聯絡人。 十、繳交證件： 1.臺北市立聯合醫院約用藥師甄選報名表。 （請下載報名表黏貼2吋照片1張，並留白天聯絡電話） 2.身分證正反面影本1份。（出生地為大陸地區者，應檢附戶籍謄本） 3.大學以上學歷畢業證書影本。 （持國外經歷證明或經教育部認可之國外學歷者，需檢附我國駐外單位認證文件。持本國學歷結業證明者，須另附教育主管機關核發之資格證明書） 4.藥師證書正反面影本1份或考試院錄取證明及入場證影本。 （最遲於報到時檢附，若未檢附視同放棄本院錄取資格） 5.中藥學分證明影本。 6.相關工作經歷證明文件。 7.各項資料請以A4紙張影印並依序裝訂，報名資料無論是否錄取恕不退件。 8.前項資料逾期、遺漏、不實或偽造變造者，視為資格不合格；所填資料或繳交證明文件於錄取後發現係屬不實或有偽造、變造情事者，撤銷錄取資格。 十一、甄試方式： 筆試(測驗範圍：藥學相關)60％、面試40％，總分75分以上擇優錄取。 十二、注意事項： 1.本職務係本院自行遴用之人員，相關權利義務於契約書約定。 2.報名所繳資料恕不退件，如需返還書面應徵資料，請附回郵信封俾利郵寄。 3.資料逾期、遺漏、提供不實或偽造變造者，視為資格不合格；所填資料或繳交證明文件於錄取後發現不實或有偽造、變造情事者，撤銷錄取資格。 4.倘為軍公教退休人員者，請於經歷欄敘明「退休機關及日期」；另公務機構退休人員，請依公務人員退休資遣撫卹法第77條規定自行衡酌權益事宜。 5.錄取人員應於本院通知期限內完成報到，倘逾期未完成報到程序者，視為自願放棄錄取資格，不再進用，由本院通知次一順位錄取人員依序遞補。 6.本院現職人員如欲報名不同院區或單位之職缺者，需經現職單位主管於報名表核章。 7.錄取人員經通知報到者須親持體檢合格表單（1個月內有效期）與規定證件完成報到手續。（體檢事宜請洽詢院本部職安室2555-3000轉2569）。 8.錄取人員如欲放棄報到，請填妥放棄報到聲明書，倘逾期未回覆或未於期限內完成報到程序者，視為自願放棄錄取資格，由本院通知次一順位錄取人員依序遞補。 9.錄取後發現未符合醫事人員執業登記及繼續教育辦法之執業登記規定，致不能辦理執業登記，或有公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項規定情形者，本院應予終止契約。 10.錄取後如有違反臺灣地區與大陸地區人民關係條例第9-1條規定情形，於中國大陸設有戶籍、不領用中國大陸之護照、身分證、定居證、居住證及其他依相關法令或經行政院、大陸委員會禁止領用之中國大陸身分證件者，於到職日前應辦理註銷。

1.進料檢驗 2.食品檢驗 3.客訴問題處理 4.產品品質管理 5.ISO標準督導與維持 6.產線巡檢 7.食品添加物管理 8.完成主管交辦事務