轉職熱搜工作

負責廠務各項系統運轉維護管理及工程改善,提供穩定供應量及品質給客戶 1. 電氣(高低壓)系統操作保養維護工作. 2. 不斷電(UPS)系統操作保養維護工作. 3. 發電機系統操作保養維護工作. 4. CCTV廣播等弱電系統操作保養維護工作. 5. 系統改善工程及HOOKUP規劃與執行

【工作內容】 1.接聽電話依據SOP協助客戶排除系統操作的疑難雜症 2.如無法處理交由後端系統負責工程師處理 3.必要時需進無塵室更換設備或線路   【必要技能】 1. 熟悉 Windows 基本操作。 2.大專資訊相關科系畢業。 3.對於學習資訊相關技術知識的能力良好。 4.具備良好的客服禮節及溝通EQ、問題理解能力。 【加分項目】 1.具半導體、封裝測試或電子製造業客服、MIS 或 EAP 系統支援經驗。 2.熟悉 SECS/GEM、HSMS 等設備通訊協定。 ※ 此為四班二輪工作(視專案及人力安排狀況需進行輪調班別) 日班時間: 09:00~21:00 夜班時間: 21:00~09:00

1.生產管理 協助生產流程規劃與管理，提升生產效率與品質。 監控生產現場自動化設備運作狀況，確保生產順暢。 2.自動化系統建置、維護與優化 負責自動化/系統化設備的建置、導入與測試。 定期維護自動化設備，確保系統穩定運作。 針對現有自動化系統進行持續優化，提高生產效能與降低成本。 3.生產自動化系統開發與管理 參與新自動化專案的規劃、設計與開發。 撰寫相關技術文件與操作手冊，並對操作人員進行教育訓練。 分析生產數據，提出改善建議並執行系統優化方案。 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

你是否想加入一個不斷創新且充滿挑戰的團隊嗎？我們正在尋找技術熱忱與解決問題能力兼備的你！ ▲主要職務內容： 1.開發應用層軟體(分析工具、報表模組、應用介面等)，提升設備應用價值 2.針對客戶需求進行了解並分析，開發符合情境的客製化解決方案 3.支援設備在客戶端落地，並持續追蹤應用成效 4.協助FAE/Service 團隊處理應用面問題，提供解決方案 立即申請這個充滿挑戰性和成長潛力的FAE工程師職位，和我們一起引領機器視覺技術的未來！

1. 半導體精密設備相關模組機構設計 2. 設備開發與製程、週邊介面整合設計研發 3. 機構設計與加工廠製造討論 4. 協助配合業者提出相關專案

工作內容： 消防系統設計、規劃，負責施工監督、系統協調及設計施工圖繪製。 審閱與檢視消防系統設計圖面並辦理送審，確保符合消防安全相關法規與驗收標準。 與客戶及相關部門溝通，提供消防設計專業技術建議。 協助跨部門事務及主管交辦工作事項。 依專案需求，配合國內外出差或外派。

1. 策略架構與流程標準化： 將客戶需求轉化為 SOP、作業流程圖與倉儲 Layout 規劃；建立營運效益、產能與人力算力的標準化範本庫。 2. 自動化與解決方案設計： 統籌端到端（End-to-End）倉儲方案設計，評估與導入 AGV、手臂機器人及自動化設備，推進數位轉型。 3. 工程分析與數據模擬： 運用數據統計、模擬建模與 Lean Six Sigma 工具分析瓶頸，進行產能與方案可行性評估。 4. 營運優化與績效標竿： 制定並驗證專案效益（Before/After），推動現場視覺化管理，提供營運團隊導入支援與危機處理。 5. 跨部門與專案治理： 遵循公司品質規範（DQP），跨部門（業務/營運/IT）協同執行專案，撰寫 Success Case Study。

1.半導體晶圓前段加工製程研發、製程模組開發。 2.機械機構繪圖、設計、組裝驗證。 3.超精密加工CNC設備操作。 4.執行科專計畫。 5.廠商接洽及業務推廣。

1. 策略架構與流程標準化： 將客戶需求轉化為 SOP、作業流程圖與倉儲 Layout 規劃；建立營運效益、產能與人力算力的標準化範本庫。 2. 自動化與解決方案設計： 統籌端到端（End-to-End）倉儲方案設計，評估與導入 AGV、手臂機器人及自動化設備，推進數位轉型。 3. 工程分析與數據模擬： 運用數據統計、模擬建模與 Lean Six Sigma 工具分析瓶頸，進行產能與方案可行性評估。 4. 營運優化與績效標竿： 制定並驗證專案效益（Before/After），推動現場視覺化管理，提供營運團隊導入支援與危機處理。 5. 跨部門與專案治理： 遵循公司品質規範（DQP），跨部門（業務/營運/IT）協同執行專案，撰寫 Success Case Study。

1.負責高速光電元件量測與驗證 2.執行矽光子（SiPh）/ VCSEL / uLED 光電元件特性分析 3.操作高頻量測設備（VNA、Sampling Scope、PPG、Laser Source 等） 4.建立與優化量測流程、測試治具及自動化程式 5.協助量測數據分析與技術報告撰寫 6.支援晶圓級（Wafer Level）與封裝後光電測試驗證 7.協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。