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1. Review and provide the technical recommendations for CMC documentation and Common Technical Document(CTD) dossier from a regulatory perspective. 2. Interpretation and Handling the regulatory technical query’s responses that were asked by Client and Authority during the due diligence or submission deficiency phase and provide the action plan or solution and scientific justification. 3. Responsible for evaluating the registration feasibility and mapping the global registration strategy for assigned new R&D products. 4. Cooperate and teamwork with R&D, technical, and RA PM on new R&D project technical challenges and complete the dossier till product approval. 5. Responsible for regulatory registration for export products and make sure all the documents are meet the authority‘s requirements. 6. Responsible for deficiency response preparation to ensure our response meets the authority’s requirements. 7. Accurately follow the update of the registration regulation, and provide the regulation update to the team and training.

1.監控載板製程品質及良率改善 2.降低生產成本，優化製程品質及參數 3.載板製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.新製程技術與新載板產品開發、量產導入支援 5.新製程專案支援

1.產品設計確認 2.客戶規範審核 3.客戶端溝通設計/規範/製程能力問題 4.產品品質改善 5.專案執行 6.產品治工具設計作業

1.客戶資料審查與澄清(含UL，RoHS等相關法規審查) 2.TRA審查製作 3.工程會議之召開 4.工單/DFM/DFX維護及製作 5.客戶工程服務 6.參與新技術前期開發設計

1. 訂定產品製作規範、量產導入 2. 新產品規格分析及審查 3. 產品工程變更管理及品質改善 4. 專案開發執行 5. 上級主管交辦事項

1. 協助產線PCN打樣、試車、量產、廢水排放、6S、產線建置 2. 生產環境維護 3. 生產設備保養點檢 4. 主管交辦事項 ※需至台南廠(台南樹谷園區)短期實習三個月。 ※具堆高機經驗佳。 ※需搬重物。

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善

一、【學歷科系】研究所(資訊、資工、資管、電機)等相關系所畢業。 二、【工作內容】 1.參與資料中心（IDC）核心網路（Core / Spine-Leaf / Edge）之規劃、設計、建置與技術導入，支援IDC雲端、代管及專線等服務架構。 2.負責資料中心網路系統之營運管理（包含網路監控、效能調校、容量管理及變更管理）。 3.處理客戶網路障礙與事件分析，參與輪值待命、重大事件緊急應變。 4.跨部門合作，確保資料中心服務可用性與穩定性。 5.強化學習新世代網路技術（如自動化、資安防護、SDN/NFV 等）。 三、【所需條件與專長】(以下至少具備3項) 1.曾修習計算機網路、資料通訊等相關課程，具備基本 TCP/IP與OSI架構概念。 2.對資料中心、網路架構或雲端服務具高度學習興趣，能配合團隊培訓與實務導入。 3.具備良好邏輯思考能力與技術文件理解能力。 4.具備以下條件尤佳： (1)熟悉網路設備、SPF或BGP等通信協定知識。 (2)具備網路證照（如 CCNA、JNCIA）、資安證照(如：CCSP、CISSP等)或曾修習相關課程。 (3)能配合輪值待命與團隊合作，具責任感與問題解決能力。 四、【工作地點】台北市 五、【應徵方式】請至本公司人才招募網進行報名應徵 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11503&idno=CH-IT02 六、【應徵所需資料】 1.履歷表、自傳(請上網登錄，履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2.各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3.相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生請檢附在校證明，全份學業成績單可無最後一學期成績。 4.碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5.技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6.如具原住民身分或身心障礙者，需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。

1. 表面處理製程技術或是材料開發相關經驗 2. Plasma相關技術經驗 3. Laser assisted bonding或是uball植球相關經驗 4. 自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析 6. 異常分析及對策改善