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您正在找化學/化工工程師的工作,共計2228筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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現場操作人員(小夜班)(含輪班津貼)
月薪 38000~40000元 台中市大甲區 工作經歷不拘1.原料藥生產機器、設備之操作(機台操作),並維持機台正常運作。 2.進行製造現場的投料、檢驗、包裝出貨等作業。 3.與其他作業員進行協調,使生產順暢。 4.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜,並符合生產及程序標準。展開 -
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混凝土添加劑廠務人員
月薪 34000~50000元 台中市大甲區 工作經歷不拘1.混凝土添加劑生產 2.原物料與成品管理 3.對無機材料應用與認識, 助劑應用的測試 4.生產操作及生產設備管理, 製程優化及原物料管理 5.5S的執行展開 -
生產製造儲備課長
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市蘆竹區 2~3年工作經驗1. 負責不飽和樹脂(UP)及特化產品生產規劃及製造 2. 規劃生產排程及操作程序,維護產品品質,提升生產效率 3. 新產品製程導入及產品特性改善研發 4. 設備巡檢及安全維護展開 -
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混凝土添加劑廠務儲備幹部
月薪 34000~50000元 台中市大甲區 工作經歷不拘1.混凝土添加劑生產 2.原物料與成品管理 3.對無機材料應用與認識, 助劑應用的測試 4.生產操作及生產設備管理, 製程優化及原物料管理 5.5S的執行展開 -
製造部儲備幹部
月薪 34000~60000元 台中市大甲區 工作經歷不拘1.每日.每週生產計劃安排 2.協助樹脂.塗料生產 3.設施設備維護管理 4.人員管理及工作指導 5.協助主管處理製造生產相關事務 6.跨部門溝通協調 7.協助主管處理環安業務 8.其他主管交辦之事項展開 -
工研院電光系統所_Chiplet先進異質整合工程師 (R200/R400)(含研發替代役)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術,並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍/化學鍍製程,以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發,包含光學共封裝(Co-Packaged Optics)及量子電腦相關技術展開 -
三廠區-統計技術專員【另加每月獎金】
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市觀音區 工作經歷不拘1.統計技術之應用、數據分析與建模、Excel巨集編寫 2.協助進行工廠各項改善及統計人才培訓 3.統計技術授課與教材製作,並提供公司內部各單位關於統計技術及問題解決之諮詢與支援 4.引進新知識/新工具(如:AI工具)及新管理技術展開
