轉職熱搜工作

1. CE (Carrier Ethernet)網路維運 a. 骨幹擴頻與路由調整 b. 局情審核 c. 重大障礙處理 d. 各項專案支援 e. 二線支援等工作 2. Clock相關二線維運工作(包含銫鐘、SSU2000、TP5K、TP4100等) 【薪資待遇】月薪依能力與經歷核敘；若績效達平均水準者，年薪約77~95萬，績效優者年薪將更高。

1.執行全方位製程掌控，整合各Module建立process flow 2.產品良率維持/提昇，以降低客戶die cost，提高客戶滿意度 3.滿足客戶需求品質issue分析/解決，即時改善異常 4.熟知 55/65/90nm process尤佳 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

1.執行ISO14001、OHSAS18001管理業務運作查核 2.承攬商入廠管理、危害通識(化學品/MSDS管理)、游離輻射管理、自動檢查(含消防安全設備)運作確認 3.意外事故統計分析與調查/追蹤管理 4.公司安全衛生風險阻降稽核 5.環安專案稽核 6.各項職安衛活化活動專案執行 7.緊急應變訓、演練規劃 8.執行上級主管交辦事項

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

**良率整合工程師/高級工程師: 1. 負責IC載板Sample與量產良率改善。 2. 跨部門團隊合作改善良率。 3. 進行數據分析與整理良率改善報告，並向內部團隊及客戶簡報。 4. 主管交辦事項

1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 5.主管交辦事項

1.維護機台的正常運作，例行性保養 2.瞭解機台的運作原理，故障的異常排除改善能力 3.建立SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝

1. 生產產出目標管理達成。 2. 品質目標管理達成。 3. 藥水耗量成本目標管理達成。 4. 貴金屬耗量目標管理達成。 補充職責內容 1.【製造職能｜量產管理（需帶人）】 - 負責鍍銅製程量產管理（含水平線/垂直線） - 規劃與控管產能、交期及生產效率 - 推動現場改善（Lean / Six Sigma / 持續改善） - 管控品質與良率，降低異常及報廢率 - 人員管理（招募、培訓、績效管理與團隊發展） - 與工程、設備及品保部門協同解決製程與品質問題 2.【工程｜製程改善 】 - 負責鍍銅製程優化與技術改善 - 分析製程異常（如厚度不均、孔內填充、可靠度問題）並提出解決方案 - 推動良率提升、成本降低及製程穩定性改善 - 導入新製程、新材料或新設備評估與驗證 - 與製造、品保及設備單位跨部門合作，解決量產問題 - 建立與優化SOP、製程參數及控制機制 任職條件 - 大學以上學歷，理工相關科系（材料、化工、機械、電機等） - 5-8年以上鍍銅相關經驗（IC載板 / PCB） - 熟悉電鍍銅製程原理與參數控制（如電流密度、藥水管理、添加劑等）