轉職熱搜工作

該公司為全球第一大IC設計公司，第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。 工作內容： 1. 協助實驗室的日常運作，測試樣品/夾具準備、測試、報告生成以及跟進，並支援先進封裝技術 2. 將負責熱機械材料測試（如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀等）、工具/加工以及驗證電路封裝材料和加工方法 3. 熟悉ASTM、JEDEC、IPC或相關行業規範為佳 4. 了解熱機械測試方法，如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀和工具顯微鏡等為佳。 5. 具有測試方法學或材料開發經驗尤佳。 Job Description： The position is focused on laboratory daily operation, test samples/fixture preparation, testing, report generation, and follow-up in support of advanced packaging technologies. This technician will be responsible for thermal and mechanical materials tests (ex: thermal analyzers, universal testing machines, shearing testers, etc.), tool/machining, and methodologies to validate the materials and processing of the IC package. 此職缺為派遣職，一年一簽

1. 保單資訊查詢與回報: 協助查詢各項保單資訊，並將相關訊息回報給業務夥伴及通路客戶。 2. 報表製作與文書處理: 負責製作及整理各類報表，進行日常文書處理工作，以確保資料準確。 3. 客戶問題紀錄與轉達: 協助記錄通路客戶的問題，並將其轉傳給相關人員，確保問題得到及時解決。 4. 其他主管交辦事項。 *歡迎大學、研究所之銀行、保險、商學相關科系全職學生投遞，能配合至2026年9月至12月者優先。

職務內容： 1. 協助進行保單相關變更 2. 保戶服務行政事務處理 3. 配合部門要求執行作業/服務檢視作業，並提出改善方案 4.其他主管交辦任務 *歡迎大學、研究所之財務金融、保險、商學院背景同學投遞，能配合2026年8月至12月者優先。

職務內容： 1. 協助確認每日作業可正常執行，降低作業風險 2. 協助提供服務予來電查詢之客戶、準客戶、通路夥伴及業務夥伴 3. 協助電話線上解決來電者的問題及說明釋疑 4. 協助電話外撥執行法令相關規範電訪作業 5. 協助電話外撥通知保戶繳交保險費未成功者 6. 協助單位達成目標，並確認服務品質 7. 其他主管交辦任務 *歡迎大學、研究所之財務金融、保險、商學院背景同學投遞，能配合至2026年9月至12月者優先。