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【工作內容】 1. 進行材料配方之調配與混合製程，確保配方穩定性與再現性。 2. 執行材料檢測(如TGA、DSC、TMA...等)。 3. 實驗數據與結果彙整以及初步分析。 4. 維護實驗室環境與相關設備之基本管理與操作。 5. 完成主管交辦之其他相關事項，並配合專案進度需求支援工作。 【亮點技術】 1.黏晶材料技術 2.TIM1低溫燒結銀漿 3.水溶性助焊劑 4.PI氣凝膠技術暨低介電基板 5.高導熱樹脂與熱介面材料技術 6.單相型冷卻液 7.冷卻液特性檢測與分析評估平台 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

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1﹑專案簡報、監督施工人員完成室內裝潢工程 2﹑成本估算與訪價 3﹑完成設計圖（平面圖、三視圖、立面圖、透視圖、管線圖等） 4﹑與廠商討論將管線配置規劃進設計內 5﹑配合屋主需求規劃空間，並協助添購裝修材料及家具產品設計等 6﹑工程進行中管理及監造 ★依能力調整薪資，可面談後討論薪資。

1.中油專案計畫協助現場品保工作執行(需配合出差) 2.配合計畫執行取得急救人員證照(入職後由計畫補助) 3.其他臨時性交辦事項。

1.負責一般文書資料處理及歸檔工作。 2.辦理核銷事宜。 3.協助處理庶務性行政工作。 4.收發公文並處理會簽文件。資料製作.文書處理等

我們正在尋找一位熱愛前端技術、對使用者體驗有高度敏感度的前端開發工程師加入影音生成應用服務團隊。你將與PM、後端工程師緊密合作，負責開發與維護高效、易用、美觀的 Web 應用介面，打造流暢的使用者體驗。 工作內容： * 與PM、後端工程師協作，實作響應式影音生成應用服務網頁前端功能 * 根據 UI/UX 設計稿實作互動介面，確保符合跨瀏覽器、跨裝置相容性 * 建置與維護前端架構，優化效能與可維護性 * 整合第三方 API 與後端服務 * 協助建立與維護元件化 UI Library * 參與 Code Review，持續改善開發流程與技術品質

主要工作包括： 1.協助AI 量測設備軟韌體開發。 2.資料整理與協助測試 3.熟悉儀器通訊協定（如 RS-232、USB、Modbus 等）者尤佳 4.可提供相關訓練

1.熟電腦Word、Excel操作打字，會AutoCAD圖面修改者尤佳 2.工地相關文書資料處理 3.做事細心、組織力強、認真負責 、口齒清晰 4.具營建或工程公司工地助理經驗者佳 工作地點：台北市中山區或新北市泰山區

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力