轉職熱搜工作

1.完成設計圖(平面圖、三視圖、立面圖、透視圖、管線圖等)需會3Ds Max 2.陪同設計師跟顧客洽談，紀錄客戶需求 3.處理其他設計師交辦事項 4.協助設計師進行設計 ※試用期三個月後，會視工作能力表現調薪

1.協助擔任外業測量工作。 2.此工作需外跑至現場並準備相關儀器攜至現場，有提供公務車/公務機車，如自備車輛可報油資。 3.有相關經驗者尤佳，無經驗亦可。 4.提供住宿

1.協助擔任外業測量工作。 2.此工作需外跑至現場並準備相關儀器攜至現場，有提供公務車/公務機車，如自備車輛可報油資。 3.有相關經驗者尤佳，無經驗亦可。 4.提供住宿

1.負責客戶來電接聽及訪客接待（如外賓、面試者等）、信件收發、官方line回覆 2.整理並記錄維修內容，追蹤維修進度與維修報價、請款跟催 3.與客戶端及工程人員溝通協調 4.維護、更新、管理各類文書作業以及ERP系統 5.與國外設備商聯絡(英文 書信往來或線上溝通)確認維修中所產生的問題 6.原廠來台教育訓練翻譯 7.協助公司活動辦理(需配合參展) 8.協助主管交辦事項之完成與追蹤 【職位條件】 個性開朗合群、態度積極者佳、工作細心負責任肯學習 需具備溝通協調能力、良好的邏輯思考 擅長及熟悉操作OFFICE 工具 具工程行政工作經驗者佳 *****具備英文或日文的聽、說、讀、寫之能力者佳***** 營運管工程行政助理是公司運作不可缺少的重要人員，負責管理和組織日常辦公室事務，協助主管處理各種行政工作。此職位具有良好的發展前景，因為它擁有豐富的學習機會和有潛力晉升至其他行政職位的機會。

【助理室內設計師】募集 工作項目 ▼ 設計規劃、簡報提案、工程估價、預算編列 ▼ 工程監造、品質管理、工務協調、問題處理 ▼ 記帳請款、成本控制、完工售後服務 具備能力 ▼ 專案執行｜歡迎應屆畢業生加入，設定個人目標在短期內具備獨立操作專案能力 ▼ 繪圖專業｜熟悉2D、3D繪圖軟體操作 ▼ 工程管理｜具備協調能力，能獨立管理工程進度與品質 ▼ 人格特質｜謹慎細膩、效率自律、主動學習、適應團體生活、對產業有熱忱 ▼ 出差需求｜須備機車與騎乘駕照、具備汽車與駕駛駕照尤佳 ▼ 工作時間｜準時上下班、不鼓勵加班，周休二日，國定假日見紅休假 公司制度 ▼ 薪資待遇｜月薪30000以上，依據工作能力及經歷而定 ▼ 獎金制度｜個案結案分紅獎金、業績達標獎金、年終獎金另計 ▼ 出差補助｜工程監造期間，依工程地點補助交通油資、電話通訊費、誤餐費 ▼ 公司福利｜海外旅遊、國內參訪、專業主題講座、同仁經驗分享、年度健檢、生日假 ▼ 公司福利｜生活體驗課程、節慶主題同歡會、咖啡茶點穩定供應

1.具備室內設計經驗連續1年以上，具有工地實務經驗者佳 。 2.對室內設計充滿熱情，有耐心、認真負責、積極主動。 3.熟悉繪圖軟體，工作效率高，具備時間管理能力。 4.協助設計師現況丈量、繪製施工圖及工地控管。 5.製作模型，材料板及簡報或準備資料。 6.輔助設計師行政事務。

會計／出納／記帳人員 審查公司財務收支文件及憑證 定期記錄並核對公司總分類帳 定期編製公司帳務報表，及其他財務分析資料等 盤點公司存貨、計算員工佣金、貨款折讓及利息等 依年度或一定期間準備財務說明及帳目，計算安排薪資發放，編製對帳單等工作 營業稅申報作業及調節表、各類所得扣繳申報作業及 配合國稅局等主管機關來函處理 會計獨立作帳，401申報、調節表、固資攤提 行政助理 公司文件檔案的建立及管理 協助會議、活動籌備、準備統計報表、書面報告、簡報等資料 負責辦公室用品採購發放 負責平日零用金管理 維護辦公室環境與設備之整潔 (視各公司規定) 協助行政人員處理主管所交辦的其他事項 資料處理、影像掃描及目錄建檔 書信撰寫 檢查整理檔案

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力