轉職熱搜工作

1.AI與EDA結合開發與研究 ＞基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 ＞開發2.5D/3D晶片佈局演算法(考慮功耗、效能、面積條件) ＞開發新一代數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 ＞開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1.電路設計、驗證與整合開發 ＞基於ARM 或 RISC-V 基礎系統架構，延伸開發特殊硬體加速電路 ＞基於仿真工具(如Haps, Zebu...)進行系統電路功能驗證 ＞基於ARM 或 RISC-V 軟體工具練，進行應用布署 2.新興AI加速器開發與研究 ＞多感測器融合計算加速、大型語言模型計算加速 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

熟悉傅式光學、繞射干射相位疊加、FDTD/FEM 等波長維度的光學理論 擅長 Lumerical / COMSOL 等繞射光學或電磁光學模擬 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

~暑期實習亦可~ 銀漿料或Polymer材料之噴印製程優化，噴印圖騰設計與編輯，需先熟悉小型設備之操作(Dimatix Materials Printer DMP-2850)，建立噴印參數、噴印數據彙整與分析，再將參數導入大型噴印設備(G2.5)，操作大型噴印設備，建立與優化噴印參數、噴印數據彙整與分析。 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

熟PCBA測試佳，無經驗可 上班時間:日班08:00~17:00 加班時間17:30~20:00(視情況) 有意願者請直接親洽，無須投遞履歷，謝謝 面試地址: 桃園縣中壢市復興里自強一路11號1樓(請從自強四路側門進出)

1. AI應用場景設計： 深入訪談終端用戶，分析業務痛點與瓶頸；將業務需求轉化為AI應用場景與規格，並設計AI代理(Agent)的決策路徑、自動化腳本。 2. AI解決方案組裝與原型開發： 運用企業內部數據與知識庫，在AI平台（如AWS Bedrock、微軟AI Foundry）上，透過提示工程(Prompt Engineering)、RAG (檢索增強生成)流程編排及API串接，組裝AI能力以快速打造、部署並驗證解決方案原型 (Prototype)。 3. 調校AI能力： 建立並監控end user的使用反饋機制，持續調教AI能力，包含優化提示詞、更新知識庫或調整流程。

**職缺彙整介紹請參考以下連結** 【正職職缺】: https://reurl.cc/E6QkGR 【實習/定期職缺】: https://reurl.cc/bYmMGv **技術影片** https://reurl.cc/6dqW5r 【機械所】AI領域技術運用:自駕車、電動車、機器人 【資通所】生成式AI技術趨動-跨領域創新與應用:半導體 、金融 、醫療、商業服務、國域安全 【服科中心】GAI驅動跨領域技術創新與整合:智慧醫療、文化與運動 、智慧物流

【工作內容】 1.材料化學領域產業數據分析 2.材料化學領域數據清整分析，彙整數據結果並分析原因，撰寫執行與建議報告書與數據分析模型建置 3.規劃、執行與管理材料化學領域數據分析相關之研究計畫 4.研究計畫提案與相關研究成果服務推廣與廠商訪視 【研究室簡介】 本研究室專注在發展應用於材料科學與產業之AI相關技術，透過AI平台MACSiMUM (https://www.macsimum.org/)與相關數位工具導入，於線上/線下提供產業於材料設計模擬、製程數據資料、產品實驗驗證階段之AI工具與人才培育能量，降低材料廠商跨入智慧化IT技術的門檻，改變國內材料廠商的研發模式與思維，並連結材化所內部技術與材料/製程/元件的驗證數據，利用整合解決方案以更直觀的模式向客戶展現技術能量與提供協助 【亮點技術】 1.材化領域AI專案導入與輔導 2.材料設計模擬與特徵萃取 3.材料配方與製程優化 4.材料技術數據資料庫規劃與建置 5.材料開發數據清整分析與AI (機器學習、深度學習...)模型建置 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境