轉職熱搜工作

1. 生產機台操作, 參數調整 2. 生產良率改善 3. 主管交辦事項 4. 無經驗可 此職缺需配合輪班-四班二輪，含輪班津貼 加班津貼另計

1.主要負責黃光製程參數調整與製作 2.工程實驗及專案的進行 3.異常產品處理及改善 4. 主管交辦事項 5. 有半導體製程相關經驗及黃光製程(助理工程師或工程師)經驗者尤佳 此職缺需配合輪班-四班二輪，含輪班津貼 加班津貼另計

1.主要負責黃光製程參數調整與製作 2.工程實驗及專案的進行 3.異常產品處理及改善 4. 主管交辦事項 5. 有半導體製程相關經驗及黃光製程(助理工程師或工程師)經驗者尤佳 此職缺需配合輪班-四班二輪，含輪班津貼 加班津貼另計

1.來料檢測:進料檢驗分析與相關報告提供 2.生產磊晶片之/品質特性檢驗:依產品對應結構之電特性與材料特性之檢驗，並提供正確的量測報告使產線順利運轉 3.產品特性量測與分析暨簡易蝕刻作業之有關工作 4.執行主管交辦事項 此職缺需配合輪班-四班二輪，含輪班津貼 加班津貼另計

1.產品製作SOP，生產治具製作 2.協助改善生產設備操作流程與正確使用機器 3.定期做生產設備之維護與調校 4.生產設備除錯，製程問題分析，檢視錯誤原因 5.協助產線產品維修與問題分析解決 6.主管交辧事項

1. 實驗室建置規劃、管理與維護 2. 儀器確效、維護保養與故障排除 3. 檢驗異常分析確認與改善追蹤 4. 原物料與製程檢驗及品質審查 5. 檢驗手法技轉與導入確效執行 6. 文件版控、SOP確認與流程優化 7. 安定性試驗與環境監測管理 8. 檢驗耗材與資源管理及跨部門協調 9. 其他主管交辦事項

1.製程測試及量試 2.藥劑及設備維護 3.廢水廢氣處理 4.製程品質掌控 5.表面處理相關文件資料收集與編寫 6.量產導入及製程開發 7.環保局申報作業處理

實習地點：竹科 實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/資訊/數據分析等 實習期間：2026/6/22-2026/8/31 歡迎大四升碩一(預碩生)、碩班、博班在學學生投遞履歷

1. 生產調度與管理 2. 控管生產達成進度 3. 產品品質控制、良率提升專案執行 4. 單位人員管理及績效管理 5. 生產流程改善 6. 生產異常狀況處理 7. 生產良率與異常數據分析 8. 生產線環境5S管理 9. 其他主管交辦事項

高階醫材產品生產製造，潔淨室環境優良，工作/休息時間固定。 新進人員接受完整教育訓練，遵守SOP/生產流程/法規。 1. 依據SOP流程，進行醫材產品表面處理。 2. 依據ISO 13485規範及相關程序要求，進行各項生產記錄及文件管理工作。 3. 配合公司進行內部與外部稽核，確保所有製程達到品質系統的要求。 4. 定期接受相關的教育訓練，不斷提升技術與專業能力。 5. 協助分析和解決製程中出現的品質問題，參與製程改良與優化。 期待你加入我們的團隊，立即投遞履歷，成為我們的一份子！