轉職熱搜工作

1. 具備半導體設備相關現場服務裝機售服經驗。 2. 工作內容： 遵守各項安全規範確保職業安全及個人健康。 Local scrubber 設備裝機及售後服務維修保養及記錄。 機台設備巡檢及故障排除，維持機台正常運作。 提供技術咨詢與支援，與客戶建立良好關係、有效處理客戶抱怨、維持良性溝通。 3. 工作環境：半導體廠(有無塵室經驗者佳)。 4. 配合輪值夜間/假日on call(提供值班津貼)，出勤另給加班費。 5.內部作業: ISO,零件庫存掌控清點。 6.處理主管交辦事項

1. 負責 Windows Server、Linux 等伺服器系統之建置、維運監控與異常排除 2. 維護與管理企業網路環境，包含路由器、交換機、防火牆、VPN 及無線 AP 等設備 3. 參與 VMware ESXi 虛擬化平台之建置、管理與資源規劃 4. 協助資料庫系統（SQL Server、Oracle 等）基礎維運與日常管理作業 5. 協助資訊安全管理、權限控管、ISO 27001 制度維護及資安相關作業執行 6. 執行系統備份、異地備援及災難復原相關作業 7. 參與雲端服務環境之基礎管理與導入評估 8. 支援資訊相關專案執行及跨部門技術協作

1. 無塵室內一般作業施工(無高風險、無危險性作業)。 2. 各工程專案規劃、施工、完成驗收。 3. 預估各專案的施工材料、施工時間、施工所需人數。 4. 協助備料、協助施工。 5. 各專案圖面資料確認。 6. 下包人員管理。 7. 專案工程、物料、施工進度控管。 8. 過程中與工安相互合作，完成專案。 9. 廠區突發狀況處理、改善追蹤、緊急應變協助。 10. 主管交辦事項。 11. 需國內出差(非駐點)。 12. 需配合加班。

(1) 協助全公司使用者電腦、週邊維護及問題處理。 (2) 協助公司網路設備及伺服器管理。 (3) 管理系統平台的帳號維護(人員新增及離職) (4) 資訊資產管理及資料維護 (5) 有自我學習的能力。 (6) 執行部門內專案及主管交辦相關事項。 (7) 具備區域網路處理能力及虛擬平台管理為佳。 (8) 專案開發使用之系統環境架設與導入(Windows 及 Linux 系統)。

◆職務內容： 1.參與機器學習專案開發、資料科學相關研發任務並應用於金融場景 2.利用機器學習模型來優化公司內部流程、提升服務品質 3.資深工程師 : 具2年以上機器學習、演算法、模型設計開發經驗。 ◆其它技能/專長: 1.熟悉Tensorflow、Keras、Python，有實作過深度學習的方法。 2.熟悉數理分析統計或LLM大語言模型。 3.模型API開發與設計(RESTful API) 。 4.具NLP模型、影像辨識相關經驗者佳。 5.熟悉Linux、Docker環境演算法開發。 6.機器學習研發運用於金融業場景。 7.具敏捷開發經驗者佳。

1、 生產製造作業 - 針劑/片劑：包裝設備操作 2、設備環境及設備清潔與維護 3、生產批次紀錄填寫 4、遵循PIC/S GMP 及SOP執行生產作業

1.機器人與測試機台之機械與機構設計 ●負責自動化測試機台及機器人系統之機構設計與整合 ●進行結構強度與運動模擬分析，確保機構穩定性與可靠性 2.機械手臂夾爪與週邊介面設計 ●設計並開發適用於各類工件的機械手夾爪 ●規劃夾爪、治具與感測器之介面機構，確保整體系統的模組化與兼容性 3.移動式平台設計與開發 ●開發自走式或可移動機器人平台，整合定位、避障與控制模組 ●進行底盤設計與動力系統規劃，確保移動性能與穩定性 4.供應商協作與物料管理 ●與供應商討論設計、加工與製造細節，確保產品品質與交期 ●負責物料清單 (BOM) 建立、審核與更新，維持設計文件一致性 5.機器人模擬與驗證 (NVIDIA Isaac Sim) ●使用 NVIDIA Isaac Sim 進行機器人建模、場景模擬與性能測試 ●驗證機構設計在虛擬環境中的可行性與操作邏輯，支援後續實體部署

針對LED廠內運用各式設備、執行產品測試與驗證 對公司出現的品質問題進追磫及處理 具有設備作、實驗、監控數據整理的能力 品保相關製作、檢驗分析、異常排除、SOP撰寫 客訴分析、實驗安排 ISO等稽核相關作業

我們在尋找樂在實作學習及持續成長的您，在穩健營運下一同攜手開拓，歡迎您的加入。 【工作內容】 1. 客戶抱怨處理(異常品處置、報告回覆、效果確認追蹤)。 2. 配合客戶來廠驗貨各項作業。 3. 對應客戶稽核、內部稽核、外部稽核。 4. 負責維護產品符合國際環保法規(如:RoHS、REACH、無鹵等)之文件與證明。

1. 電子產品測試與驗證：負責電子產品的功能測試與可靠性驗證，確保產品符合設計需求並能在不同環境下穩定運行。 2. 測試計劃編制與執行：根據產品需求，設計並執行全面的測試計劃，涵蓋電氣測試、熱測試、機械耐用性測試等。 3. 測試設計與改善：根據測試需求，設計測試方案並進行自動化測試系統的開發與調整，優化測試流程，提高測試效率。 4. 跨製程協作與優化：與電子製程、組裝工藝以及精密製造部門緊密合作，協助優化生產流程及產品品質。 5. 故障分析與改善建議：對測試中發現的問題進行分析，提出技術改進建議，協助研發部門在產品設計及製程中進行調整。 6. 測試報告撰寫：撰寫測試報告及相關技術文件，對測試結果進行數據分析，並向管理層提供改進方案。 ※ 台灣總公司預計將於2027年將搬遷至林口（林口長庚附近）