轉職熱搜工作

1.製作樣品 2.協助工程師整理相關資料，提供作業上的協助 3.主管交辦事項 ※需電子相關科系畢業，有積體電路設計經驗者尤佳

1.精密加工設備操作及CNC程式編輯。 2.加工技術研究及產品開發配合。 3.CAD/CAM軟體應用，及切削程式編程。 4.刀具研修及加工設備維護、保養。

1. 負責量產良率監控、異常分析與改善，提升整體製程穩定性與產品良率。 2. 進行製程參數分析、失效模式解析與缺陷來源追蹤，提出改善對策並推動落地。整合製程、設備、品保、製造及研發等跨部門資源，解決量產導入與爬坡過程中的良率問題。 3. 建立並優化良率分析方法、SPC／DOE／8D／FMEA 等工程工具之應用與改善機制。針對新產品導入（NPI）、量產轉移（Transfer）、產線 Ramp-up 等階段，規劃良率驗證與風險控管。 4. 彙整良率數據與改善成果，定期進行技術報告與跨部門簡報。 5. Senior／Staff 角色需進一步主導專案改善、跨站別協調，並可帶領工程團隊執行關鍵改善任務。

1. 建立並維護光學檢測/量測流程，確保量測重現性、準確度與效率（含量測治具、SOP、校正流程）。 2. 光學元件與模組檢測 3. 規劃與執行量測系統驗證 4. 缺陷檢測與分析 5. 與製程/研發/品保合作，進行異常分析與改善 6. 自動化量測與資料分析 7. 負責機台設備商評估、驗證與驗收

1.電子電路原理圖繪製 2.機電模組發包製作 3.專案流程管理(進度、技術報告、達成率、Sample 產出) 4.技術產品製作產出及組裝 5.新產品評估分析

1.新建實驗大樓廠務設施(含水、電、氣、空調)規劃與建置 2.審查新建實驗大樓圖面、材料、工法及相關施工規格 3.協助智慧建築及綠建築顧問導入各項指標 4.控管工程預算及成本 5.監督施工規範按照規定的材料品質、尺寸、工期與契約要求 6.監督工程工安、消防等落實事宜 7.工程進度追蹤、品質監控、現場監工及指揮協調、完工驗收 8.建築會議參與討論 9.定期工程進度報告與彙整

1. 新產品製程及檢測設計、規劃與維護 2. 新產品導入量產等相關規劃、執行與管理 3. 產品研發時程與物料控管、專案追蹤、相關製程完成度管理 4. 工程數據分析、解決及驗證規劃 5. 建置良率與缺陷資料，制定與執行持續改善專案 5. 跨單位溝通、協作及內部資料整理 6. 客戶與專案溝通

1.熟悉C#程式語言與使用者介面開發 2.熟悉影像處理軟體(如:e-Vision, MIL, OpenCV, Halcon、Cognex) 3.具備數位影像處理基礎，瑕疵檢測、定位 技術開發 4.負責軟體分析、設計、程式撰寫及工作進度控管 5.配合設備功能測試、出機時程及需求端問題排除

1. 訊號完整性(SI)量測/切片分析 2. Dk/Df量測/分析 3. 訊號完整性(SI)專案管理, 負責測試規劃/分析/報告彙整 4. SI技術文件研讀, 負責測試方法評估/建置 5. 儀校及資料庫管理/維護 6. 其他主管交辦事項

1. 規劃與建置矽光子(Silicon Photonics)與Co-Packaged Optics(CPO)研發與測試平台 2. 整合光子元件、電子IC與先進封裝(2.5D/3DIC、Chiplet、Interposer)之系統級平台 3. 建立可支援高速資料通訊(112G/224G/400G/800G+)之研發與驗證環境 4. 規劃平台長期發展藍圖，對接學研與產業需求